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1.媒体来源 : 联合新闻网
2.记者署名 : 记者钟惠玲╱台北报导
3.完整新闻标题 :
强碰台积 三星夺高通5G旗舰芯片单
4.完整新闻内文 :
高通昨（2）日发表最新5G旗舰芯片“骁龙888”，并透露该款芯片是交由三星以5奈米生
产。这是三星首度从台积电（2330）手中夺下高通5G旗舰芯片代工订单，也是三星第一款
以5奈米为国际大厂代工的芯片，意味三星5奈米代工技术已达一定水准，具备争抢台积电
客户的能耐。
高通每年底都会发表下一年度的旗舰芯片。过去两年的5G旗舰芯片“骁龙855”与“骁龙
865”，都是由台积电操刀，三星仅分得“骁龙765”等中阶款代工订单。此次三星取代台
积电，拿下高通5G旗舰芯片代工单，是历来首见。
三星5奈米制程首发芯片是该公司自家手机芯片“Exynos 1080”，骁龙888则是其对外代
工首款亮相的5奈米制程产品。
业界人士分析，台积电目前5奈米产能在苹果、辉达等大客户订单源源不绝挹注下，产能
满载，高通可能是考量台积电产能太满，因此转投三星。
短期内，台积电流失骁龙888订单并不会有太大影响，但三星先进制程技术趋于成熟，开
始挖台积电重量级客户墙角，未来也可能再争取苹果、超微等台积电重量级客户订单，值
得关注。
对于转至三星生产，高通资深副总裁Alex Katouzian表示，顶级产品规画设计大约要花三
年时间，在推出的二年半以前就必须与晶圆代工厂讨论合作，考量符合产品设计流程，及
效能、功耗等相关参数。这意味高通早在至少二年半前就与三星接触，谈5奈米的合作。
不过，市场传出，三星虽然拿下高通最新5G旗舰芯片代工订单，但后年的旗舰芯片订单，
可能又会回到台积电手上。另外，在骁龙888抢先亮相后，外界预期，联发科明年的新5G
芯片也会“仙拼仙”，于近期发表。
高通是在“2020年骁龙数位技术高峰会”中，发表骁龙888。这是该公司首款旗舰级5G系
统单芯片（SoC），为明年5G芯片市场的战火拉开序幕。
对于采用系统单芯片设计，Alex Katouzian也指出，芯片是否要整合调制解调器与应用处理器
，必须挑选时机，要考虑制程的良率够高，也要有好的散热效果等，而骁龙888就是将两
者整合的好时机。
高通并公布14家首批搭载骁龙888的品牌，包括小米、华硕、OPPO、vivo、 LG、黑鲨、魅
族、努比亚、一加、realme、中兴、摩托罗拉、夏普与联想。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://reurl.cc/v1zNML
6.备注:
怎么有种 骁龙888 可以放弃购买的感觉
以过往的历史只要经过 三爽 代工的通常都会
1. 容易过热
2. 效能下降
要期待后期会不会有 TSMC 的版本吗?