日媒：东芝晶圆厂打算卖给联电 最快今年度达成协议
钜亨网
编译陈达诚2020/11/19 10:40
根据电子版《日刊工业新闻》周四 (19 日) 报导，日本东芝 (6502-JP) 正考虑将两座半
导体工厂卖给台湾联电 (2303-TW)。
该则报导指出，东芝打算转手旗下子公司 Japan Semiconductor 所拥有的两座半导体工
厂，分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市。
消息人士指出，东芝考虑将 Japan Semiconductor 的股票转让给台湾联电，并且留任员
工。
两家公司计画最快在 2020 年度内 (至 2021 年 3 月) 达成协议，然而目前谈判尚处初
期阶段，未来也有破局可能。此外，消息人士也透露，东芝在联电之外还有其他候补选项
。
大分工厂拥有 8 吋及 6 吋晶圆的生产线，而在岩手工厂则有 8 吋晶圆的生产线。目前
产量的 8 至 9 成是提供给东芝集团，其中又以马达控制用类比 IC 及微电脑居多。而剩
下的 1 至 2 成，则是用于晶圆代工。
8 吋晶圆产线，适合用来生产 IoT 物联网及 5G 市场所需的类比 IC 及功率半导体。未
来东芝将工厂卖给联电之后，也打算委托联电来生产自家使用的半导体。
对东芝公司而言，半导体业务是近 20 年来的营运课题。与其他同业相比，其收益表现明
显较差。
东芝公司在 2015 年脱离营运危机，目前正逐渐转型为提供基础建设服务的一家企业。该
公司也透过压缩问题事业的资产来削减固定支出，盼能强化获利能力。
而大约在 10 年前，美国晶圆代工大厂格罗方德 (GlobalFoundries) 就曾经表态想要买
下东芝的半导体工厂。在 2016 年，日本索尼 (6758-JP) 出手买下大分工厂的一部分。
2020 年 9 月，东芝宣布退出系统 LSI 市场，半导体业务的结构改革迈入最后阶段。
联电在 2019 年买下富士通 (6702-JP) 的三重工厂等，对于接手日本企业多余半导体工
厂的态度积极。而在购入之后，联电一方面接下来自原先工厂主人的代工订单，一方面也
利用自家的顾客网络来扩大接单，提升工厂的稼动率。
https://news.cnyes.com/news/id/4543887
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