1.媒体来源:
Trend force
2.记者署名:
拓墣产业研究院
3.完整新闻标题:
博通挤下高通 居第二季IC设计龙头，
联发科排第四
4.完整新闻内文:
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大 IC 设计业者 2020 年第二
季营收及排名出炉，高通（Qualcomm）虽持续受惠于 5G 产品、远距工作与教学需求，然
而，因苹果（Apple）新一代 iPhone 确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，
进而让博通（Broadcom）抢下本季营收排行榜冠军。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新
品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收
成长的速度趋缓，年成长仅 6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期
内半导体营收表现仍不乐观，营收年减 6.8%。
辉达（Nvidia）收购芯片商迈伦（Mellanox）后，其营收被纳入资料中心部门，弥补了专
业视觉与车用领域营收衰退的缺口，使辉达整体营收表现亮眼，年成长 47.1% 列居前十
大 IC 设计业者之冠。超微（AMD）因旗下 Ryzen、EPYC 处理器各自在笔电和服务器领域
表现优异，以 26.2% 年成长率仅次于辉达。
赛灵思（Xilinx）营收主力之一为有线与无线通讯设备市场，该部门营收年衰退达 33.2%
，加上新冠肺炎（武汉肺炎、COVID-19）疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑
，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴乐格半导体（Dialog）则因客制化混合
讯号产品营收下滑，使第二季营收年衰退 10.1%。
华为旗下的海思（Hisilicon）受美国商务部禁令持续升级影响，应无法再发挥对华为各
产品线的芯片自给功能，在美中关系未见好转下，预期海思今年下半年所发布的麒麟（Ki
rin）处理器应会是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI 与 5G 晶
片等，都将面临相同的情况。
台系 IC 设计业者联发科（MediaTek）与瑞昱（Realtek）表现依然出色，两者年成长率
分别达 14.2% 与 18.8%。其中，联发科以 7 奈米制程与成本结构优化的策略，成功布局
5G 中阶机种市场，进而拉抬营收与毛利率。
分析师姚嘉洋认为，整体而言，因第三季远距工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然
畅旺，加上资料中心、5G 基础建设、5G 手机也带动相关零组件需求，预期今年全球 IC
设计产值仍有正向表现。
https://i.imgur.com/vU3W2aB.jpg
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://tinyurl.com/y36apd5z
6.备注:
IC设计全球排名 台湾共有三家公司上榜
联发科 联咏 瑞昱
这三家也是 员工薪资中位数的前几名