北大碳基芯片，助华为弯道超车？
不可否认，无论哪项技术，哪国先一步取得了研发成果，就等于抢占了更多的发展先机
。
如今是硅基芯片的时代，基本上市面上能见到的手机等电子产品，搭载的都是硅基芯片
。而在如今的硅基时代下，最厉害的工艺制程已经走到了5nm，并且仍在不懈地向更精密
的1nm探索。但与所期望的背道而驰，当下的5nm碰上了瓶颈期，而即使突破了这个瓶颈
，往1nm驶去，硅基芯片也不一定能在未来具备最大的发展优势。
目前正在遭遇着禁令的华为需要一次技术上的突破，而中国国内在新的碳基芯片研发上
也迎来了新成果。
相比已经逐渐走向衰败的硅基芯片，碳基芯片正一步一步地走进人们的视野。对于在硅
基芯片时代发展本就落后于其他国家，并因此吃尽了苦头的中国来说，碳基芯片不可谓
是中国的一次弯道超车的机会。
前不久北大传来了一则关于碳基芯片的好消息振奋了人心：在北京大学张志勇教授、彭
练矛教授和其团队的努力下，全新的提存和组装方法已经被研究出来，并且达到了99.9
999%高纯度、高密度的半导体阵列的碳纳米管材料也一同实现了研制上的突破。
只要是在技术研发上有了新的突破和成果，都可以说是为中国以及中国科技企业站在科技
前沿创造了一次向前跃进的机会。在这之后就可能解决华为的芯片困境。
最近，华为也不断传出招募光刻工艺工程师的消息，看来在碳基芯片方面上华为也正在开
展紧密的布局了。
硅基芯片制造中最难的是用光刻机刻蚀出电极形状
然后通过离子注入机参杂，实现电子型半导体和空穴型半导体
而碳基芯片制造则完全避开这一复杂的步骤，只需要采用金属铅作为接触电极
便得到空穴型半导体。简单来说，碳基芯片工艺更加简洁，无需光刻机
完全是另外一个赛道。而且，碳基芯片拥有超薄导电通道
极高稳定性和高载流子迁移率，从而大幅降低芯片功耗。
※ 引述《sleepyuan (文源)》之铭言：
: 1.媒体来源:
: 水果
: 2.记者署名:
: 陈韵婷
: 3.完整新闻标题:
: 美全面围堵芯片供应 分析师指华为明后年相当艰困
: 4.完整新闻内文:
: STRATEGY ANALYTICS无线设备策略部门主管Neil Mawston表示，华为在2020年仍有从联发
: 科（2454）而来足够的芯片库存，但在明、后年华为在取得适合芯片及手机app上将越来
: 越困难，预期这将导致华为海外手机业务萎缩。
: Mawston指出华为智慧型手机业务在取得芯片上“选择越来越少”，目前华为的5种选择包
: 括中芯国际、紫光展锐、联发科、三星（SAMSUNG），以及美国政府放行高通（Qualcomm
: ）供应芯片。
: 然而Mawston指出这5种做法都存有重大挑战，中芯国际仍使用美国设备制造芯片，意味着
: 中芯无法向华为供货，此外在技术上中芯也远远落后台积电。与此同时中国紫光展锐所生
: 产的是低端芯片，因此也不符合华为需求。
: Mawston指出三星制造自家手机芯片，对三星来说可能不愿与对手华为分享技术，而对高
: 通来说，虽然传出高通正在游说美国政府放宽禁令，但随着美国大选即将到来，预期川普
: 政府不太可能软化强硬立场。
: Mawston表示对华为来说只剩联发科是最有可能的选项，但当中仍然存有风险，包括联发
: 科在部分制造上仍依赖台积电，因此可能引起美国关注等。对于此项消息《CNBC》并未立
: 即取得联发科回应。
: 此外高通及联发科生产的芯片并非客制化，其他手机商也使用相同芯片，Canalys行动通
: 讯分析师Nicole Peng表示：“如果（华为）使用标准解决方案，它将很难跟oppo、vivo
: 及小米作出差异，这将会使他们失去竞争优势，特别是对中国高端品牌来说。”
: 部分专家认为美国11月大选对华为手机部门能否生存是个关键，驻加拿大咨询机构CIF地
: 缘政治专家Abishur Prakash表示：“这可能是华为的策略之一，等到11月过后再看看到
: 时的局势怎么样。”（陈韵婷／综合外电报导）
: 5.完整新闻连结 (或短网址):
: https://tw.appledaily.com/property/20200812/PI53EGSUCVDQCXHJQJICXRZXUI/
: 6.备注:
: 可怜R 韭菜连狗粮都没得吃la
: 吃土吧!! #韭菜RRR