1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
卢永山
3.完整新闻标题:
拉拢台积电与日企合作 日本政府编数千亿日圆经费
4.完整新闻内文:
继美国拉拢台积电（TSMC），促使台积电决定斥资120亿美元，在美国亚利桑那州设立5奈
米晶圆厂后，日本“读卖新闻”引述消息来源指出，日本政府考虑编列数千亿日圆资金，
资助台积电与日本同业或研究机构建立伙伴关系，以提振该国的半导体产业。
根据这项计画，日本政府可能编列数千亿日圆经费，支持台积电与日本国内业者发起联
合研发计画，且目标是在日本设立工厂。
透过这项合作计画，日本政府希望确保国内开发出顶尖技术，以满足国内日益升高的需求
，并对可能影响国家安全的敏感产品，拥有自己的生产能力。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3233078
6.备注:
口罩外交后再来是芯片外交？