1.媒体来源:
中时电子报
2.记者署名
苏嘉维
3.完整新闻标题:
台积投资新高 应材、ASML抢商机
4.完整新闻内文:
晶圆代工龙头台积电7奈米制程供不应求，加上紧接而来的6奈米及5奈米即将投片量产，
通过史上最高资本支出2,009亿元。由于台积电将在2020年扩大投资，国外半导体设备厂
应用材料（Applied Materials）、艾司摩尔（ASML）接连对2020年释出正面展望，准备
抢食台积电大投资商机。
5G世代到来，智慧型手机、基地台及路由器等都出现升级商机，随着规格不断提升，晶圆
制造先进制程升级需求亦不断成长，台积电目前即将推进到6奈米、5奈米制程，且当前的
7奈米制程更呈现满载、供不应求。
台积电为因应产能满载及新制程需求，日前已核定通过史上最高资本支出2,009亿元，代
表晶圆代工设备需求将会进入大规模成长。由于台积电先进制程设备几乎都以外商供应为
主，举凡应用材料、艾司摩尔、科林研发（Lam Research）等半导体先进制程大厂，均已
经释出对2020年乐观的展望，其中应用材料发布2020会计年度第一季财务报告，单季合并
营收41.6亿美元，依据一般公认会计准则（GAAP），第一季毛利率为44.6％，营业净利为
10.4亿美元，GAAP每股盈余（EPS）0.96美元。
针对第二季展望，应用材料预期营收将落在43.4亿加减2亿美元范围，有机会比第一季成
长，应用材料总裁暨执行长Gary Dickerson表示，应材第一季财报超标，跨入2020年之际
即充满强劲动能，相信今年应材的半导体事业成长率能达两位数。
艾司摩尔执行长Peter Wennink指出，由于客户对极紫外光（EUV）需求强劲，看好2020年
艾司摩尔将是持续成长的一年，其他如科磊（KLA）、科林研发等半导体先进制程厂商亦
纷纷对2020年释出正面展望。
法人指出，2020年在5G、人工智能（AI）等需求带动下，半导体市场可望持续成长，带动
设备需求重回高速成长的轨道。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://www.chinatimes.com/newspapers/20200216000226-260202?chdtv
6.备注:
无