抢攻5G! 联发科发表旗下首款5G SoC系统单芯片
“天玑1000”支援5G双卡双待，在双载波聚合下，下载最快可达4.7Gbps，上传达2.5Gbps
，并整合Arm Cortex-A77与A55核心，Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。
iThome 文/苏文彬 | 2019-11-26发表
看准全球5G市场商机，联发科今天（11/26）发表了旗下首款5G SoC系统单芯片“天玑
1000”，将锁定高阶5G手机，相关产品预计明年第一季问世。
联发科今天选在中国深圳发表，并且同步在台湾地区发表现场进行视讯直播。“天玑1000
”采用台积电7奈米制程，整合5G调制解调器，支援5G双卡双待，以及双载波聚合（2CC CA）
技术，以Sub-6GHz频段为例，5G下载速度可达最高4.7Gbps、上传2.5Gbps，并且支援SA、
NSA的组网架构。
作为联发科锁定高阶5G手机的祕密武器，“天玑1000”采用时脉可达2.6GHz的4个Arm
Cortex-A77核心，4个2.0GHz的Cortex-A55核心，以大小核的架构设计平衡效能及功耗。
另也整合Arm最新的Mali-G77 GPU，以提供更高的游戏效能，并支援FHD+或90Hz的2K+显示
。
顺应行动装置搭载AI芯片的趋势，该芯片搭载了APU 3.0，最高可达4.5 TOPS，相比于前
一代的APU 2.0提升两倍以上。在APU 3.0助力下，提升了该芯片的AI相机功能，例如自动
曝光、降噪、HDR、AI脸部辨识等等。
高度整合的系统单芯片，联发科表示，除了具备节能的好处，也能节省行动装置的机构空
间，让装置开发商可以设计装置搭载更大容量的电池，或是更大的相机传感元件。
联发科董事长蔡力行表示，天玑5G系统单芯片的推出，是联发科累积投入1000亿元开发的
成果，联发科约7成的研发人力在台湾，象征对台湾的持续，天玑芯片只是联发科未来5G
系统单芯片的第一步，未来将会规画再推出一系列系统单芯片，以涵盖各方面的应用。
谈到联发科对5G的策略，蔡力行指出，联发科在一开始就会全力投入5G世代，不落后人，
除了目前比较大的智慧型手机市场，联发科在昨天也和英特尔共同宣布，将为PC开发5G通
讯芯片，显示联发科的5G布局不会只有手机，还涵盖PC产品。
在与英特尔的合作中，联发科将为消费与商用笔电推出5G调制解调器，该款PC用5G调制解调器是以
先前联发科为行动装置推出的5G调制解调器Helio M70为基础，预期采用的笔电产品会在2021
年初推出。
https://www.ithome.com.tw/news/134422