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2.完整新闻标题:
联发科2020年下半年量产5G芯片
3.完整新闻内文:
联合报 记者戴瑞芬╱即时报导
联发科5G芯片商用时间表曝光，联发科总经理陈冠州表示“最快将在2019年底前投片，在20
20年下半年产品量产”。
每日经济新闻报导，距离5G芯片商用上路还有一年，陈冠州表示，在此之前有很多的准备工
作要做，包括跟大陆三大电信商（中国电信、中国移动、中国联通）进行调试准备等。
联发科执行长蔡力行10月底曾透露，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5
G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。
蔡力行还表示，对于5G系统芯片，联发科首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
大陆半导体专业自媒体电子说报导，联发科领先业界发布了5G基带（baseband；又称发射端
）M70，推进5G手机实现商用又进了一步。而联发科的5G基带采用7奈米制程，并且采用分离
式设计；将很有可能整合进联发科SoC里，这也是联发科首次在业界领先。
报导还说，分析大陆三大电信运营商的5G进程，会在2019年实现5G网络试营运，而三大电信
商的商用时间和联发科的商用时间基本吻合，“不排除联发科是5G时代的黑马”。
每日经济新闻报导，联发科13日在深圳发布了曦力(Helio)P90芯片，主打AI性能，而业内更
关切联发科5G芯片商用“在2019年底前投片，在2020年下半年量产”。
至于联发科发表的Helio P90系统单芯片，号称拥有多项业界领先，首先是目前领先的AI-Be
nchmark跑分，超越了竞品华为麒麟980以及高通骁龙855；其次是AI相机超越传统CV算法
处理极限，能够提供更佳的夜拍和抓拍体验；而另外三项领先则包括三核ISP支持同时开启
、率先以AI算法实现手机端3D人体姿态识别、超低功耗4G基带。
而搭载联发科Helio P90芯片的终端，则预计于2019年第一季开始在全球上市。
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