（中央社记者钟荣峰台北12日电）苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分
析师预估，明年新3款iPhone天线将采MPI设计，5G时代iPhone天线设计，
MPI与LCP技术将并存。
天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期，明年下半年新款iPhone天线主流
技术，将采用软板Modified PI（MPI）设计，取代液晶聚合体软板Liquid
Crystal Polymer（LCP）。
郭明錤指出，苹果明年采用MPI天线设计，可能有5大原因，包括苹果对LCP
原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利
模组厂商生产良率；此外若想提升LCP软板与模组生产良率，可能会降低天
线效能；以及MPI天线效能因氟化物配方改善而提升。
他进一步预估，明年下半年苹果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版与
6.1吋LCD机型，将采用4条MPI天线与2条LCP天线，预期新款iPhone的2条LCP
天线，将由日商独家供应。
展望5G时代，郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。
苹果明年iPhone设计市场关注。外媒日前引述分析师报告预期，明年和2020
年，苹果iPhone仍将采用由台积电独家代工的A13芯片和A14芯片。
在光学镜头设计，韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券（KB
Securities）分析师投资笔记报导，苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学
镜头。
市场也传出，明年的iPhone新品可能不会采用背后镜头飞时测距（ToF）设
计，而改采之前iPhone系列的双镜头设计。
在防水功能部分，国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期，明年
新款iPhone的防水功能，仍维持在IP68等级。
国外科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导，苹果5G版iPhone可
能在2020年问世。
报导并预期，5G版iPhone规划采用英特尔（Intel）的8161 5G调制解调器芯片，
预估英特尔相关芯片将采用10奈米制程，增加电晶体的密度，提高运算速度
与效能。（编辑：杨凯翔）1071112
中央社
https://www.cna.com.tw/news/ait/201811120018.aspx