[新闻] iPhone明年新3款 传天线设计有变化

楼主: OrzJ   2018-11-12 13:34:19
(中央社记者钟荣峰台北12日电)苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分
析师预估,明年新3款iPhone天线将采MPI设计,5G时代iPhone天线设计,
MPI与LCP技术将并存。
天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期,明年下半年新款iPhone天线主流
技术,将采用软板Modified PI(MPI)设计,取代液晶聚合体软板Liquid
Crystal Polymer(LCP)。
郭明錤指出,苹果明年采用MPI天线设计,可能有5大原因,包括苹果对LCP
原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利
模组厂商生产良率;此外若想提升LCP软板与模组生产良率,可能会降低天
线效能;以及MPI天线效能因氟化物配方改善而提升。
他进一步预估,明年下半年苹果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版与
6.1吋LCD机型,将采用4条MPI天线与2条LCP天线,预期新款iPhone的2条LCP
天线,将由日商独家供应。
展望5G时代,郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。
苹果明年iPhone设计市场关注。外媒日前引述分析师报告预期,明年和2020
年,苹果iPhone仍将采用由台积电独家代工的A13芯片和A14芯片。
在光学镜头设计,韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券(KB
Securities)分析师投资笔记报导,苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学
镜头。
市场也传出,明年的iPhone新品可能不会采用背后镜头飞时测距(ToF)设
计,而改采之前iPhone系列的双镜头设计。
在防水功能部分,国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期,明年
新款iPhone的防水功能,仍维持在IP68等级。
国外科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导,苹果5G版iPhone可
能在2020年问世。
报导并预期,5G版iPhone规划采用英特尔(Intel)的8161 5G调制解调器芯片,
预估英特尔相关芯片将采用10奈米制程,增加电晶体的密度,提高运算速度
与效能。(编辑:杨凯翔)1071112
中央社
https://www.cna.com.tw/news/ait/201811120018.aspx

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