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APPLE
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明年首批5G OEM厂　台厂宏达电华硕入列
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5G大战提前开打！高通4G/5G峰会本周登场，公布明年采用旗下X50 5G数据芯片
的OEM厂商，国际品牌小米、OPPO、vivo、LG、SONY等均有规划，台厂商宏达电
（2498）、华硕（2357）也入列，但值得留意的是，三星并不在其中，市场预期
三星明年或采用自家5G芯片。
高通2018 4G/5G峰会展示5G与行动平台技术进展，祭出强打电竞体验的S675平台
、最新且最小的5G NR 毫米波天线组。不过，抢进2019年5G正式商用，全球潜在
25亿户终端用户不只是高通，英特尔、华为、三星、联发科都已陆续公布旗下5G
数据芯片。
高通X50是全球首款5G数据芯片，采用28奈米制程，峰值5Gbps，支持mmWave高频
毫米波和Sub 6GHz，高通旗下行动处理平台S835、S845等系统单芯片，以及年底
将上阵的新一代7奈米旗舰款产品，均可搭配X50芯片。
这次高通公布搭载X50芯片的 OEM 厂商，包括:华硕、富士通、HMD Global、宏
达电、Inseego、LG、Motorola、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、
Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、闻泰、小米。
三星并未在其中，由于日前三星已释出自家5G猎户座芯片Exynos 5100，业界多
预期，三星明年上半年旗舰款S10，就可能有5G版本。
不过，中国厂商更是积极，小米预告将在10月25日发布的小米MIX 3，将是首批
5G商用手机之一，预期将搭载X50数据芯片，产业人士认为，小米所谓的5G商用
，应是后续会推出5G版的MIX 3。 ODM厂商闻泰，也宣布将推出搭载首批X50数据
芯片的手机。且除了5G智慧机外，闻泰可能也会推出5G NB、以及5G物联网的相
关产品。（陈俐妏／台北报导）
出版:08:57
更新:15:38
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https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20181023/1452538/
5.备注:
5G 快点硬起来 RRR