如果不是阴谋论的话，那就是#4
super micro的打件大多是在美国完成，所以#5以后都不可能有问题。
但是我也觉得奇怪如果一个洗好的板子上面有凸起来一块东西，最好会不知道？
至于这颗ic功能也不是多夸张，只是要拦截BMC, SPI Flash之类的低频主机板讯号，
只是要塞在一个看起来像是0402 还是0603的size就太神奇了。
但是说真的，#1-4不是不可能。为了避免被吉，我一概以疑似来假设：
板子设计要动手脚说真的太简单了。几百个bom在上面，谁会去一个一个检查？
通常都是出包了之后才会去找原因的。
只是问题是他们要怎么把这个0402/0603的元件换成被加料的解放军产品？
所有的料都有建档，就算是最近有一批好便宜的滤波器，也是要被建档的。
这一点我认为凡走过必留下痕迹。以fbi的高能，应该很快就会抓到的。
※ 引述《nerv7779 (St.Fenrir)》之铭言：
: 单纯就技术的层面堆论下。
: 现在的电子产品通常的制造流程是：
: 1. RD设计原理图schematic
: 2. 将schematic转成PCB图，给Layout去lay
: 3. Layout会lay出版子，然后RD Review
: 4. PCB图(上锁版)送给板厂，请板厂洗版
: 5. 代工厂收到PCB与零件，将IC等零件打在TOP面与BOT面。
: 6. 过回焊炉后，PCB完成
: 7. RD设计检测制具。 制具测试PCB的功能有无问题。
: 一些不可能的状况：
: IC不可能藏在PCB的"中间"，一定是在表层(TOP)or底层(BOT)
: 假设原文所说为真，其实代工厂跟PCB制造厂不会是凶手。
: 因为这两者就是拿RD给的图，依照RD指示办事。
: 给两者的图档都是企业机密，有上锁，不可能可以修改。
: 所以假设真的有颗"IC"真的威力真的那么强大，那一定是RD在当初设计的时候就把所有的讯号线都连接到这颗IC了。
: 但是RD是凶手? 这我倒不是那么肯定。 也许这颗IC本身标榜有A功能，也是设计上有需要的。但是这颗IC的厂商却偷偷埋了B, C, D功能进去。
: 没写在SPEC上的功能，其实谁也不知道。
: 另外，要让周边IC跟CPU的OS连动，需要BSP team去做porting的动作。
: porting就是把厂商提供的CODE跟主OS的COSE能够连动。
: 而且CPU是MASTER的脚色，周边IC是SLAVE的脚色。通常是master去存取slave，slave若要向master要资料，需要经过OS内部的同意。
: 所以假设这颗黑科技IC真的这么厉害，也假设这颗IC也上了板子，接到了所有的讯号线...
: 然后它要送资料需要透过网络功能，就需要能够透过CPU去连动其他元件......
: 也就是说，要破解CPU里面的OS(?)
: 总之我觉得，要是真的办的到，真的是黑科技/_>\