单纯就技术的层面堆论下。
现在的电子产品通常的制造流程是：
1. RD设计原理图schematic
2. 将schematic转成PCB图，给Layout去lay
3. Layout会lay出版子，然后RD Review
4. PCB图(上锁版)送给板厂，请板厂洗版
5. 代工厂收到PCB与零件，将IC等零件打在TOP面与BOT面。
6. 过回焊炉后，PCB完成
7. RD设计检测制具。 制具测试PCB的功能有无问题。
一些不可能的状况：
IC不可能藏在PCB的"中间"，一定是在表层(TOP)or底层(BOT)
假设原文所说为真，其实代工厂跟PCB制造厂不会是凶手。
因为这两者就是拿RD给的图，依照RD指示办事。
给两者的图档都是企业机密，有上锁，不可能可以修改。
所以假设真的有颗"IC"真的威力真的那么强大，那一定是RD在当初设计的时候就把所有的讯号线都连接到这颗IC了。
但是RD是凶手? 这我倒不是那么肯定。 也许这颗IC本身标榜有A功能，也是设计上有需要的。但是这颗IC的厂商却偷偷埋了B, C, D功能进去。
没写在SPEC上的功能，其实谁也不知道。
另外，要让周边IC跟CPU的OS连动，需要BSP team去做porting的动作。
porting就是把厂商提供的CODE跟主OS的COSE能够连动。
而且CPU是MASTER的脚色，周边IC是SLAVE的脚色。通常是master去存取slave，slave若要向master要资料，需要经过OS内部的同意。
所以假设这颗黑科技IC真的这么厉害，也假设这颗IC也上了板子，接到了所有的讯号线...
然后它要送资料需要透过网络功能，就需要能够透过CPU去连动其他元件......
也就是说，要破解CPU里面的OS(?)
总之我觉得，要是真的办的到，真的是黑科技/_>\