按照台积电的规划,
2019年 7nm+ (EUV),
2020年 5nm,
下一步究竟是要挑战 3nm 物理极限,
还是放弃FinFET研发新的堆叠架构?
或者是换材料?
其实两三年转眼就到了,
将来台积电仍然能保有优势还是晶圆代工占有率重新洗牌?
大家都看得到...