1.媒体来源:
中时电子报
2.完整新闻标题:
博通强攻AI 台积再夺大单
3.完整新闻内文:
网通芯片大厂博通（Broadcom）推出已获硅认证（silicon-proven）的7奈米硅智财（IP
），将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博
通为客户打造的7奈米ASIC去年底完成设计定案（tape-out），博通也说明将把7奈米ASIC
晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
台积电7奈米制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、超微新一代Vega绘图
芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7奈米制程投片外，网通大厂
博通也确定将采用台积电7奈米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场
。
博通基于台积电7奈米制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7奈米制程硅认证的硅智财
，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高频宽内存实体层（HBM
Gen2/Gen3 PHY）、芯片堆叠实体层（Die2Die PHY）、混合讯号及基础型硅智财等。至于
ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及周边硅智财。
博通的7奈米ASIC除了锁定深度学习等AI应用，以及抢进高效能运算（HPC）芯片市场外，
也将采用台积电CoWoS先进封装技术将HBM Gen2/Gen3等内存直接整合在芯片当中。至于
高速SerDes硅智财则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支援5G高速及宽
频网络的系统单芯片。博通表示，为主要前期客户打造的7奈米ASIC在去年底已完成设计
定案。
对台积电来说，7奈米是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在
第2季后快速拉升。台积电共同执行长魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7奈米已有10
款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7奈米晶
片完成设计定案，今年底7奈米芯片设计定案数量将超过50个，主要应用包括行动装置、
游戏、中央处理器、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、网通及AI等。
台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15％，下半年营收将较去
年同期成长略低于10％。法人表示，以台积电第1季预估营收将介于84～85亿美元情况来
计算，第2季营收表现将略低于第1季达83～84亿美元，而第3季开始认列7奈米营收后，营
收可望跳增至90亿美元以上，不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。
4.完整新闻连结 (或短网址):
http://www.chinatimes.com/newspapers/20180122000862-260202
5.备注:
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