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美半导体大厂遭窃密 疑有台湾人涉案
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美国硅谷媒体《圣荷西水星报》、美联社与彭博报导，全球最大半导体设备制造商美国应
用材料（Applied Materials，简称应材）的4位前工程师，被美国司法部控告在2012年窃
取应材的芯片设计资料，并试图卖给1家在美国设点的中国新创公司，其中疑有台湾人涉
案。
根据在旧金山的加州北区联邦地方法院本周三公告，Liang Chen（52岁）、Donald
Olgado（54岁）、Wei-Yung Hsu（57岁）和Robert Ewald（60岁）等4位应材前工程师，
被控从应材内部工程数据库下载数据，其中包括逾1.6万张图纸，并策划招募投资人金援1
家在美中两地设点的新创公司，且该公司是应材竞争对手。
值得注意的是，根据Wei-Yung Hsu在商业社群网站领英（LinkedIn）的登记资料，他曾就
读台北市的大同高中及新竹清华大学，并于1988～1994年在美国康乃尔大学攻读材料科学
博士。
后来Wei-Yung Hsu在应材任职逾12年，最后担任的职位是半导体LED事业的总经理。
联邦地方法院的起诉书中，并未提到这4人的任职企业，而这4人据称是在2012年有上述行
为。根据公开资料，2012年前后他们都在应用材料任职。
报导指出，这1.6万张图纸详细记录了应材量产平板电视和智慧手机所需晶圆的生产流程
。
根据起诉书内容，这4人每位都被以12项罪名起诉，其中包括1项密谋窃取商业机密，以及
11项持有遭窃取的商业机密。
如果这4人被定罪，他们可能面对最高10年徒刑，以及每人25万美元罚金（约755万元台币
）。
对此应材在声明中说：“应用材料积极捍卫智慧财产，不被窃取或非法使用。本公司支持
在这宗刑事案件中的法律行动，确保以非法手段获得本公司商业秘密的任何人，都会被绳
之以法。”
“至于接下来的法律行动，我们无法进一步评论。”
报导也提到，这起案件可能引发市场担忧，身为全球第2大经济体的中国，正以非法手段
打破本身对进口芯片的高度依赖。（于倩若、刘焕彦／综合外电报导）