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台面上听obov 盖来盖去
好像 Intel VS AMD
不是你死就是我亡一样
我看是俩俩惺惺相惜，
充满激情(基情)；
你中有我，我中有你。
最近Intel CPU + AMD GPU
想去战苹果的iBook
但这款新芯片组，
只大概占目前CPU加GPU芯片组体积的一半，
有望把笔记型电脑的厚度从26毫米缩减到16毫米，
增加高效能笔电的携带性。
（目前MacBook Air的最厚部分为17毫米。）
Intel与AMD合作的新芯片组将会搭载Intel的第八代处理器
、EMIB技术（嵌入性多裸片互连桥接技术），
以及AMD的Radeon绘图处理器，
将会以芯片组方式提供给电脑厂商，
让他们直接着手制造相关产品。
Intel的绘图处理器事业仍然运作良好、
市占为市场上最高，这次与AMD的合作，
比较像是携手对手，结合彼此优势，
来与市场上的第三对手（Nvidia）竞争。
AMD的绘图芯片常被用在游戏机上，
如微软的Xbox One X与Sony的Playstation 4。
话说博通要并高通耶!
这样没违反托拉斯法吗???
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最近要跟高通接洽散热案子，
缺热传及导热设计、材料高手，
研究生可，请站内信!!!
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pinkowa的状态：想念研究所
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