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自由
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拆解苹果iPhone X 台积电成最大赢家！
3.完整新闻内文:
〔即时新闻／综合报导〕苹果公司（Apple）推出10周年纪念机iPhone X，最近知名网站
拆解这支史上最贵的iPhone，发现台积电的主要客户都在其中，包括高通、英特尔、博通
、德州仪器等全球半导体大厂，预估台积电将成为iPhone X热销的大赢家。
综合媒体报导，国外知名拆解网站iFixit初步拆解报告曝光，高通、博通、德仪等提供无
线充电IC、近距无线通讯芯片的业者，以及处理器A11都是由台积电代工。在PCB关键组件
部分，今年苹果新增类载板制程取代部分HDI应用，台湾的PCB厂商华通、臻鼎与景硕都列
入供应链，另一台厂燿华则负责手机电池用板。软板的台湾供应商包含台郡、臻鼎和嘉联
益，大立光则是主要的镜头供应商。
其他iPhone X的关键零组件，内存由韩国SK海力士（SK Hynix）和日本东芝（Toshiba
）扮演主要角色，高通（Qualcomm）则供应LTE收发器芯片、模组和电源管理IC。至于
iPhone X无线收发模组由英特尔（Intel）和高通共同提供，至于这部分芯片是由台积电
代工，后段封测则分别是硅品和京元电负责。
功率放大器由Skyworks提供，博通（Broadcom）提供无线充电芯片模组，恩智浦（NXP）
提供近距离无线通讯（NFC）控制模组，Cirrus Logic提供音讯放大器，OLED驱动元件由
意法半导体（STM）供应。
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