1.媒体来源：风传媒
2.完整新闻标题：高通不满重罚暂停5G研发合作 沈荣津忧台半导体厂恐遭砍单
3.完整新闻内文：
公平会重罚高通，经济部长沈荣津今（1）日在立法院经济委员会备询时，首度言明与高
通5G合作案喊卡，长期将影响台湾半导体代工及封测产业。他也直言，经济部立场首重考
经
济及产业发展，公平会则是其次。
公平会重罚高通234亿，高通随后暂停与工研院5G研发合作案，让经济部“杠”上公平会
、指裁罚前应考量对产业影响；工研院也已开始寻求与高通以外的业者合作。民进党立委
邱
志伟今日质询时即称，5G是未来行动应用重要发展，而高通又掌握5G关键技术，若此时换
合
作对象，则“先发投手不能上场、牛棚在暖身的则很容易被打爆”，担心对台产业造成影
响
。
沈荣津表示，将从3个角度评估高通合作喊停的影响，一是使用高通芯片模组的厂商是否
无法取料；二是由于高通的系统单芯片（SOC）已准备好，网通厂唯有与高通合作、才能
取
得2020年的商机。他也点名，高通过去有下单给台湾半导体制造代工、封测业者，如今在
台
被罚，业者虽然已敲定1、2年内的订单，但长期可能还是会受到影响。
至于昨日工研院董事长李世光表明已启动替代方案、寻求与高通以外的芯片研发业者合作
，沈荣津则表示，网通业者认为高通已有现成技术、不像台厂业者还需要时间，因此经济
部
仍会双管齐下、不放弃任何可能。
沈荣津也强调，尊重公平会裁决，仅是站在产业角度，呼吁公平会应基于公平交易及产业
发展多方考量。他也直言，经济部会先考虑整体经济、再考量公平。
4.完整新闻连结：http://www.storm.mg/article/352636
5.备注：乡民怎么看?