联发科大战高通 有意砍台积报价
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国内IC设计龙头联发科面对高通及展讯前后夹击，拨好的如意算盘变调。
业界预料，高通使出价格焦土战，联发科为保市占，将奉陪到底，同时联
发科从晶圆代工寻求降低生产成本应战，而高通带起的降价连锁反应，冲
击中阶芯片展讯生存空间。价格焦土战谁能胜出，有待观察。
非苹阵营手机芯片大战，形成高通与联发科捉对厮杀局面，前半场高通可
说完全压制联发科。联发科误判中国数据升级脚步，高阶Cat.7数据规格
双手奉上OPPO、Vivo等大客户，促使联发科中阶芯片做出逆袭，遭遇高通
猛烈砲火攻势，双方价格战一触即发。
业界分析，虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通，但P23芯片采用
台积电16奈米制程生产，每片晶圆报价约7,000美元左右，而高通骁龙450
采用三星14奈米制程生产，当初三星为吸引高通下单，价格压低至6,000至
6,500美元上下，相较于高通低生产成本，联发科每片生产成本仍有改善空
间，尤其在新任执行长蔡力行熟悉台积电成本结构，极可能对台积电报价做
出检讨与降价要求，藉以降低生产成本。
另一方面，联发科极力拉拢大客户OPPO、Vivo、魅族等。业界指出，联发科
在P23、P20之战势在必赢，除价格优惠外，提出多项服务及日后优惠条件。