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半导体硅晶圆供不应求，从大到小的尺寸需求全部热络！据EMI（国际半导体产业协会）
之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布指出，今年第2季，全球半导体硅晶圆的
出货量再创新高，也是连续5季缔造新猷。
据统计，2017年第2季硅晶圆出货总面积为2978百万平方英吋(million square inches;
MSI)，与前一季2858百万平方英吋相比增加4.2%，上季出货总面积较2016年第二季高出
10.1%，也创下历年来最高纪录。
SEMI SMG会长李崇伟表示，主要受到8吋及12吋晶圆出货所带动，推升全球半导体硅晶圆
需求持续成长，也连续5季创下新高水准。