半导体业分红 台积电每位员工领得金额破百万
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电子业去年财报陆续出炉，各公司也陆续公布去年员工酬劳 (分红) 金额，半导体的表
现仍相对亮眼，其中晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 每位员工去年分红加奖金平均就有
106 万元，员工轻松挤进百万年薪，而手机芯片联发科 (2454-TW) 虽然分红金额较前年
缩水，但每位员工平均可分得约 55 万元，群联 (8299-TW) 则紧追在后，每位员工平均
可分得 42 万元。
半导体厂一向是台股获利绩优族群，不过近年随产业竞争与变化，表现好与坏的公司差
异不少，台积电去年在制程技术上持续领先，受惠苹果 iPhone 与 NVIDIA 等芯片订单
加持，营运表现亮眼，营收、获利双创新高，台积电决议提拨 448 亿元做为员工奖金与
酬劳，以员工数 4.2 万名计算，每名员工平均可分得 106.66 万元。
手机芯片联发科去年营运表现不如前年，税后纯益年减近 9%，分红也较前年打折，不过
联发科分红仍是依照逾年税后纯益提拨 20% 做为分红奖金，以此来看去年员工分红仍有
50-60 亿元，以员工数 9000 名计算，每名员工平均可分得 55 万元左右，较前年缩水
，但排名仍在前段班。
FLASH 控制芯片群联去年每股获利持续称霸 IC 设计，每股税后纯益为 24.67 元，群联
去年员工酬劳为 5.5 亿元，以员工数 1300 名计算，每人平均可分得 42 万元。
晶圆代工联电 (2303-TW) 去年表现也不俗，税后纯益 38.6 亿元，每股税后纯益为 0.68
元，员工酬劳为 9.3 亿元，依年报上记载公布的员工数 1.8 万名计算，每名员工平均可
分得 5.17 万元。
封测厂日月光 (2311-TW) 去年员工分红金额为 21.5 亿元，以 6.6 万名员工数计算 (
年报记载)，每名员工平均可分得 3.26 万元；硅品 (2325-TW) 去年员工分红 12.7 亿元
，以 1.5 万名员工数计算 (不含外劳)，每名员工则平均可分得 8.47 万元，表现仍比日
月光还好。
另外服务器管理器芯片信骅，去年员工酬劳分红 5133.5 万元，虽是以增资股方式发放
，发放金额较其他 IC 设计公司少，但员工数仅有 50 名，每位员工平均可分得酬金达
103 万元。
员工酬劳计算成平均值，虽无法代表每位员工实质领到的酬金，每位员工实质领得的酬
金，还要考量到个人考绩与工作表现，因此并不尽相同，但从此平均数仍嗅出各公司在
获利与提拨员工酬金比例，由此判断哪些公司员工幸福感较高。