不好意思, 我的表达不是很清楚.
理想上, 运算中心就是要把 "常用&Critical " 的 Software Routine
予以 "动态硬件加速"
而这些 Software Routines, 其实可以由 AI 分析而来,
所以 Intel 买下 Altera 是可以预料到的. 甚至 iPhone 里面也有 lattice 的
fpga 做动态的硬件加速.
所以 ASIC 的观念要改.
重点来了, 鲁小小以前大二就是要自己悍接面包板, 面包板的微缩其实就是 IC.
运算中心要的是 "动态针对某些常用的 Software Routines" 做硬件加速, 而不是要
轻薄短小, 因此 若是 3D 打印 IC (或者改成说, 3D 打印面包板) 若是可行,
就好像是一台可以 自我疗愈, 自我修复, 自我扩充的 运算中心了.
当然, 3D 打印出来的面包板/IC 还是要跑得够快才行, 如果 clock rate 上不去,
比软件跑还要慢, 那就没有价值了.
※ 引述《tipsofwarren (tipsofwarren)》之铭言：
: 鲁小小一直有个疑惑,
: 因为 AI/Cloud computing 崛起, 带动 GPU/FPGA 的需求,
: 不过, 云端运算中心空间很大, 所以可以容忍大颗的 IC/运算设备,
: 所以 如果能够 使用 3D 打印 快速制造所需的 IC
: (当然做出来肯定比现在的 IC 大不少), 就可以达到类似 FPGA 的功能,
: 而且还可以不断自我扩充. ( Hardware Scalable )
: 你可以这样想, 人工智能 可以进步到 自己换 IC 的地步, 只要给他接上 3D 打印机器.
: 这样子有机会吗？ 提出这种想法, 相信台湾公司一定会觉得我是疯子...