大陆将建14座晶圆厂 明年支出跃全球第2
中国大陆大举兴建晶圆厂，国际半导体产业协会(SEMI)指出，大陆今年将新建14座晶圆
厂，预期将带动明年晶圆厂设备支出金额达100亿美元，并跃居全球第2大地区。
SEMI预估，今年全球将有282条产线装设，其中，有11条产线支出将超过10亿美元；201
8年也将有270条产线装设，当中有12条产线支出将超过10亿美元。
今年全球晶圆厂设备支出金额将超过460亿美元，将较去年成长15%，并将刷新历史新高
纪录，SEMI预估，2018年全球晶圆厂设备支出将进一步逼近500亿美元，将较今年再增加
8%。
SEMI指出，除3D储存型快闪存储器(NAND Flash)及动态随机存取内存(DRAM)等内存
，与晶圆代工和微处理器外，逻辑、微机电、类比、混合讯号及发光二极管(LED)和电源
管理等分离式元件也是主要支出领域。
SEMI表示，中国大陆今年将新建14座晶圆厂，只是这些新晶圆厂2018年才将导入设备，
预期今年大陆设备支出将约67亿美元，将居全球第3大地区，2018年支出金额可望进一步
达100亿美元，并跃居第2大地区。
https://udn.com/news/story/4/2328616?from=udn-ch1_breaknews-1-cate4-news
备注：制程还是很难追上台湾，不过持续发展总归是好事。