挑战英特尔添火力，台积电五大战将出列
11 月，台积电晋升 5 位副总，包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张
晓强；还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪？会威胁英特尔吗？
技术暨设计平台副总张晓强
最懂英特尔的开发高手
台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强，担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在
英特尔工作 19 年，他从 90 奈米制程到 45 奈米制程，曾多次领导先进制程技术平台开
发，他因为在行动处理器上的技术突破，是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。
在加入台积电之前，他的研究领域集中在嵌入式内存技术研发上。这项技术是未来高性
能运算的关键，英特尔已经将内存列为技术未来发展的重点。
产业人士分析，张晓强在积体电路领域拥有的 55 项美国专利，台积电除借重他在嵌入式
内存专长之外，也可能将参与车用半导体及高性能运算处理器（HPC）制程技术发展。
技术发展资深副总米玉杰
7 奈米世代关键操盘人
米玉杰在台积电和英特尔的制程竞赛中，扮演关键角色。他是研究下世代的半导体制程里
，台积电要如何制造每一个基础电路，他的研究成果，会决定台积电生产的表现，再把
研究结果交给资深副总罗唯仁的团队，研发出如何量产的技术。
“米玉杰是非常认真、话很少的人。”一位半导体厂商观察，当初台积电考虑采用极紫外
光（EUV）量产时，米玉杰就曾表示反对，担心极紫外光设备的生产速度，会影响台积电
先进制程上的研发速度，决定另辟蹊径。如今，台积电在 7 奈米的基本研发已大致完成
，和英特尔的距离将再次缩短，米玉杰因此更上层楼。
特殊技术副总 Alexander Kalnitsky
把冷灶烧热的引擎发动机
这次台积电经营团队里，Alexander Kalnitsky（亚历山大‧卡利尼斯基）负责内部“超
越摩尔计画”，“More than more 计画，都是向他报告”一位半导体业者观察，让折旧
摊提完的成熟制程，照样有高产能利用率，是拉高获利的关键。
卡利尼斯基是白俄罗斯人，2009 年加入台积电，这一年，前台积电专案处长梁孟松离开
台积电，外界认为原因之一，是他不愿加入当时刚刚开始的超越摩尔计画，认为在成熟制
程难有发展，因而离职。
外界观察，台积电对超越摩尔计画其实有相当大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到
台积科技院院士荣衔，今年还升为副总，业界人士观察“他现在领导的处级单位，比先进
制程部门还多”。当先进制程愈来愈昂贵，为传统制程加值就成为和对手拉开距离，分散
获利来源的关键。
先进模组技术发展副总余振华
抢下苹果订单的大功臣
余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电，他是台积电闻名世界铜制程技术的重要推手
。在他主导下，台积电成功完成 IC 后段制程的低介电质铜导线制程技术，并率先于
0.13 微米世代全面导入和量产。
技术成功只是被看见的原因之一，余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业，“原
本大家都认为，台积电做封测是要赔钱的”，一位半导体厂商观察。
余振华做的是先进封装，原理是把生产出的硅芯片上，再叠上一层芯片，交叠的芯片之间
，电路还要能正确串联。
如果把传统的晶圆比喻成盖平房，余振华做的先进封装就像是盖大楼，让晶圆能“站”起
来。
这对台积电有什么意义？余振华曾分析，半导体产业能持续创造价值，是依赖摩尔定律，
意即每隔 24 个月，芯片上的电晶体就会增加一倍，花同样的钱可买到多一倍的电晶体，
等于价格打折，性能同时增加。
但是，半导体产业面对物理极限挑战，“摩尔定律愈来愈难执行”余振华说，为了在同一
颗芯片里装进更多电晶体，就有了先进封测计画。
这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析，台积电可以把更多分
散的芯片，整合到同一颗大芯片里，用半导体技术降低成本，“在电子业，我们说，多一
个接点，就多一个缺点”他分析，所有元件整合在一颗芯片里，速度变快，成本反而更省
对手三星没有这样的技术，先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一，余振华成功
把冷灶烧热。
今年第三季法说会上，台积电共同营运长魏哲家也表示，INFO 封测技术的营收贡献将超
过 1 亿美元，超过预期。后摩尔时代要抢苹果订单，先进封装也扮演重要角色。
业务发展副总金平中
市场蓝图的幕后企画
了解台积电未来业务发展，台积电业务发展副总经理金平中的角色也十分吃重。
金平中加入台积电之前，曾担任英特尔技术研发处长，她原本都在研发单位发展，曾被宏
力半导体挖角担任研发副总，后来又回锅英特尔。
在台积电，她却变成张忠谋倚重的市场观察者，“BJ（金平中英文名）主要负责新市场开
发和评估”。
一位半导体业者观察，她最主要的工作是预测未来 5 年的市场需求是什么？是哪些产品
？这些产品的规格是什么？规格转换成制程是长什么样子？所以台积电要开发哪种技术？
换句话说，她必须了解市场，再把未来商机转换成技术蓝图。
她旗下有 6、7 个处，都是业界的资深好手，如物联网处资深处长王耀东，就曾担任旺宏
副总经理。她必须反复推敲市场变化，例如超越摩尔定律处，就会负责分析手机下一步会
走到哪里？往下走影像 IC 发展必须做到多大容量？这容量就变成台积电未来要发展的技
术。
当发现未来的新市场，初期会和业务合作，去跟客户谈规格。然后回报给公司内部做评估
可以从这新市场获得多少利益，再让隶属于金平中业务开发部门去评估要不要做这件事？
以及做这件事到底是有利于填满产能，还是提升毛利率，如果做，投资报酬率又是多少？
当台积电要开始提出对半导体市场未来发展的论述，金平中团队就扮演了吃重的角色。
近两年来，台积电董事长张忠谋不断提拔新进人才进入经营团队，在内部不断训练处长级
以上高阶主管，好手倍增，台积电正积极为下一场大战做准备。
http://finance.technews.tw/2016/12/10/tsmc-five-general-manager/