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联合
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成大教授发现 银的奈米火山爆发现象
3.完整新闻内文:
成大材料系副教授林士刚去年获邀前往日本大阪大学担任客座教授，意外解决了大阪大学
团队银接合技术的问题， 这项技术是半导体产业的关键技术，极具商业价值、未来的潜
力无穷。
林士刚把这项成果归功国内的教育， 让他能够发现事情背后的原理，由于他的专长是材
料热力学，他发现日本的技术实验数据与理论之间有差距，重新计算找出原因，原来是银
在微小奈米尺度下，发生类似火山爆发的现象所导致。
过去半导体产业，最怕的就是电子元件当中的金属凸块不受控制产生，会造成电子短路，
甚至曾发生卫星掉落等问题，林士刚的研究，做到了世界上首次可以控制金属凸块的产生
。
也因此日本大阪大学与成功大学签署双边合作计划，将这项专利的技术平均分享，各持一
半，未来技术如果技转给产业，预期获利高。
4.完整新闻连结 (或短网址):
http://udn.com/news/story/1/2090197
5.备注: