三星代工卡卡 高通10奈米将转单台积
2016-10-17 01:09:09 经济日报 记者谢佳雯／台北报导
全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830（产品代号为MSM8998）由三星操刀代
工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台
积电明年再新增一家10奈米重量级客户，挹注营运动能。
过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但前年由台积电制造的骁龙
810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。
加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年
主推的骁龙820转单至三星以14奈米制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7
订单，高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10奈米制程生产。
由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼（SONY）、LG等
手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选，就进度来看，骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样
，以便赶上明年第一波新机上市。
高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）曾于7月下旬的法说会上，回应外资询问10奈
米产品何时设计定案（Type out）和对客户送样时表示，高通10奈米产品已经准备设计定
案，并向客户端送样。
只不过，截至目前为止，取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少，因此市场传出骁
龙830的进度可能延误。
由于送样芯片数量仍少，外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多，目前仅知搭配了4GB
内存内存和高达64GB的UFS快闪存储器。
骁龙830是由三星以10奈米制程生产，在进度不顺的情况下，市场传出，高通可能会将后
续订单转至台积电生产，比外界预期7奈米才会转回台积电的进度再早一点。
法人认为，若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产，将使得台积电明年新增一家重量
级10奈米客户，有利于明年的营运动能。
台积电上周五（14日）股价下跌0.5元，收188元。外资持续站在卖方，当天大卖逾1万张
。
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