LED跟纸一样薄 屏科大专利镀金
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屏科大材料工程所教授曹龙泉（右），发明了特殊焊料，让LED厚度可低于0.1公分。（记
者邱芷柔摄）
〔记者邱芷柔／屏东报导〕目前高功率的LED灯具模组，因为需要金属化处理，价格昂贵
且厚度最薄仍大于1.5公分，屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉，发明了特殊焊料，让
LED厚度可低于0.1公分，LED灯具就像纸一样薄，除了有效减少封装步骤，达到高散热效
果，价钱也比现有LED灯具少了20倍，今年顺利取得专利，并在国际发明展中获得金牌。
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屏科大教授曹龙泉，发明了特殊焊料，让LED灯具就像纸一样薄。（记者邱芷柔摄）
曹龙泉说，目前的LED灯具多使用传统封装技术，将LED芯片利用散热银膏，黏着在散热座
上，或将LED芯片经过电镀、无电镀等金属化处理，再用昂贵的Au20Sn合金接合于散热座
上，经过封装过程与使用导热膏连结，但这些技术存在热阻系数高、LED灯具厚度无法有
效降低、高分子导热膏容易干裂等。
曹龙泉指出，过去LED接合需要昂贵的合金，这个发明将成本压低了20倍，无需金属化处
理LED芯片表面，无须保护性气氛、无须真空、低温250度C以下等环境，只要透过特殊焊
料，就能直接与LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组，将有效减少
封装步骤、层次与厚度，同时达到高散热与薄型化的效果。
像纸一样薄的LED灯具组不仅拿到专利，也在今年台北国际发明展中获得金牌表扬，此外
屏科大还有“多功拆组式婴儿床”、“IC芯片铜凸块表面化锡镀层处理与化锡基板先进封
装技术”获得金牌，表现亮眼。