Re: [问卦]有没有绕过iphone外盒知道cpu的方法？ ilovedandan PTT批踢踢实业坊

Re: [问卦]有没有绕过iphone外盒知道cpu的方法？

楼主: ilovedandan (我爱丹丹天天丹丹) 2015-10-10 23:43:14

小鲁我个人建议一种方法，这种方法最为准确而且最为直观
虽然过程中可能会花一些钱，不过我个人估计准确率高达99%
先拆机然后取出chip，去掉packaging
小心取出里面的die
拿去用FIB切成lamella，再用吸针取出后
放在铜网上进TEM看cross section profile
里面的finfet到底是14nm 16nm
到底是三角形还是其他形状
所有的一切都一目了然!

作者: jameshcm (亿载金城‧武) 2015-10-10 23:44:00

你直接开机问Siri会不会比较快一点？

作者: souvlaki (太空站) 2015-10-10 23:45:00

挖

作者: MadeInChina (中国制造™) 2015-10-10 23:47:00

直接开机抓软件还比较快

作者: hunk124 (金属之子得永生) 2015-10-10 23:48:00

原PO应该是在FAB里的FA单位或是FA House, 字字是专业

作者: brass (黄铜) 2015-10-10 23:48:00

闳康应该有这种服务XD

作者: budingpor (↖☆夺命a书生☆↘) 2015-10-10 23:48:00

你忘了还要磨TEM试片

作者: brass (黄铜) 2015-10-10 23:50:00

dimple

作者: iWatch5566 (å”‰æ‰‹éŒ¶56) 2015-10-10 23:50:00

哇！

作者: WinNOKIA (WinNokia) 2015-10-10 23:53:00

GG员工每天爆肝睡不饱，还上来发废文呀？

作者: neverfly (neverfly) 2015-10-10 23:53:00

有专门逆向工程的机器，去完packaging后自动每层拍给你

作者: jetc (jetc) 2015-10-10 23:54:00

照个X-ray就知道两种不同大小的CPU了非破坏性

作者: neverfly (neverfly) 2015-10-10 23:55:00

x光能穿透铝吗？

作者: FateOFP (母★教福尔摩斯) 2015-10-10 23:59:00

obov: 水果店不卖垃圾？？？

作者: ZXCWS (两分铜币) 2015-10-11 00:01:00

就在切的人吧看看cross section

作者: asxc530530 (风中一条虫) 2015-10-11 00:07:00

楼下yoyodiy

作者: watch12 (看见食饿) 2015-10-11 00:19:00

TEM很贵而且又要排很久

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