楼主:
Hermos (无名の旅人)
2015-10-10 23:08:10※ 引述《axzs1111 (☆㊣↖煞气a八卦伪娘 A咪)》之铭言：
: 这次iphone 6s 因为采用两家不同的cpu代工厂
: 让大家有价值3万多的抽抽乐可以玩
: 每个人都不想抽到三星的粪作
: 但也只能拆封后安装app才知道自己的是哪家的cpu
: 听说有种方法可以绕过外盒
: 直接知道盒内的iphone是哪家制造商
: 是不是靠包装盒外的条码呢？
: 还是有更高竿的方法？
: 有没有怎么绕过的八卦？？
教你啦
已知TSMC版的chip 比 SAMSUNG 大8.4mm^2
假设该片芯片的体积差是8.4mm^3
硅芯片密度2.33g/cm^3
那一个未拆封的TSMC版本IPHONE6S 的重量会比SMASUNG重
而且重8.4mm^3 * (2.33g/cm^3)*(1cm^3/1000mm^3)=0.0196g
所以你就带个磅秤去门市，别拆封丢上去秤
磅秤的精度要0.01g以上 可以秤1公斤的 这种很好找啦
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:09:00封装后大小一样好吗
作者:
DogBe105 (狗鼻强暴105)
2015-10-10 23:09:00买菜逆
作者:
tyman (也太恐怖了)
2015-10-10 23:09:00磅秤系?
作者:
tasogare (tasogare)
2015-10-10 23:10:00用X光看大小阿
作者:
maverik (SayAnything )
2015-10-10 23:11:00XDDDDDDDD
作者:
wx190 (空。)
2015-10-10 23:11:00靠北这三小 XD
作者:
NCKU (116)
2015-10-10 23:12:00可是盒子 传输线 豆腐头 不会有误差吗
好像有道理 但前提是要知道TSMC版的重量说 两两比太慢了 而且有机会一直找不到XD
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:14:00有道理个鬼，手机里怎么可能真的有两种不一样大颗的cpu出厂后一定会送封装，封装成一样大颗的才会装到板子上
作者: handa (亨利) 2015-10-10 23:15:00
楼上GG跟***的芯片真的不一样大...
作者: tompy (嘎嘎呜啦啦) 2015-10-10 23:16:00
die不一样大 package一样 封装完以后还是一样大
作者: LICENSE (安安阿虾虾) 2015-10-10 23:16:00
水果为了三爽重排一版placement跟layout? 没道理吧?
作者:
winner27 (Babyfox)
2015-10-10 23:17:00XDDDDDD
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:18:00die不一样大只能直接反应***的生产成本低于TSMC
作者:
wu0u4 (吃大便的狗)
2015-10-10 23:19:00有理但不实用
作者: handa (亨利) 2015-10-10 23:19:00
婀 我好像看错了 原来是不同手机的拆解....
作者: SSbb5566 (狗猫猫) 2015-10-10 23:20:00
这仪器去那找？
作者: tompy (嘎嘎呜啦啦) 2015-10-10 23:21:00
不一定阿 14nm单位成本应该高于16nm 小的不一定成本低喔
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:22:00面积小的可以在单一wafer上生产比较多颗啊，而且多很多但是要看良率就是了，三爽的14nm说不定打掉超多颗
作者: centra (ukyo) 2015-10-10 23:30:00
用X光扫
作者:
daxer (德德)
2015-10-10 23:34:00XDDDDDD
作者: ARPG (圣剑) 2015-10-10 23:41:00
外壳跟电池重量公差就吃掉了
作者:
jackhg (追梦)
2015-10-10 23:45:00原PO都去菜市场买iphone
作者: max995511 2015-10-10 23:46:00
不用这么麻烦yoyodiy可以绕过
没用啦 这差距太小 很多东西误差值一下就把这差距吃