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自由时报
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余定陆：台湾只领先中国3年
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〔记者洪友芳／台北报导〕全球半导体设备龙头厂应用材料台湾区总经理余定陆昨表示，
行动装置属个人产品，对景气变化与买气影响较PC难掌握，牵动近期景气变化不仅快且超
乎预期的冷，目前能见度虽不高，但晶圆代工与内存厂客户对先进制程需求仍增加。
针对中国红色供应链崛起，政策也积极扶植补助国内厂商提高设备自制率，余定陆认为“
没那么容易”，先进制程一个设备技术研发投资高达10亿美元，一家公司投资研发就比台
湾一年科技预算还多，除了资金庞大，还要足够团队等条件，才能供给业界高良率的设备
，以中国纯投资的半导体厂估算，预估3年内采购设备金额仍比台湾少，显见整体产业短
期内还无法追上台湾。
余定陆并指出，行动装置、穿戴式装置、车用行动装置及物联网将推动半导体产业续往前
进，未来半导体的前景还是看好，随着半导体推进到10奈米以下，2016、2017年会是半导
体业资本投资重心，尤其明年晶圆代工的10奈米发展更相对乐观。
看好半导体前景
短期展望方面，余定陆表示，今年前段制程设备相较去年约持平，或有下修的风险，主要
因晶圆代工的良率改善、库存管控与机台再利用等方面所影响；DRAM因制程转换与新增产
能，投资很强，预估较去年成长20%；2D转进3D NAND快闪存储器正在加速进行中，预估到
今年底产能会超过每月15万片，应用材料在3D NAND快闪存储器的市占率已提高到跟晶圆
代工几乎相同高的水准。
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