http://udn.com/news/story/7098/1164716
Xperia Z5系列藉导热管、软件调整改善过热
2015-09-03 18:26:46 联合新闻网 Mash
虽然Sony未详细说明如何在Xperia Z5系列机种改善Snapdragon 810发热问题，但相关消
息显示Xperia Z5 Premium借由两组导热管与散热膏方式协助驱热，让新机大幅改善处理
器过热现象。
http://uc.udn.com.tw/photo/2015/09/03/1/1275171.jpg
根据中国网站数码窝于微博释出拆解影像，显示在Xperia Z5 Premium内部透过两组导热
管与散热膏方式进行驱热，借此在不调整运作时脉、运作核心等情况下，大幅改善过往
Qualcomm Snapdragon 810处理器发热问题。
从相关拆解影像内容显示，两组导热管主要将热源导向机身内部其他空间，避免热源持续
蓄积在处理器周围，而包含Xperia Z5、Xperia Z5 Compact均可能采用相同设计。
此外，Sony方面也说明并未透过调整处理器运作时脉，或是限制核心开启数量等方式改善
发热问题，除利用内部空间、散热膏与导热管等方式驱热，本身也利用软件调教方式让处
理器运作效率优化，避免产生无谓耗电与热能影响，例如针对相机拍摄处理效能需求让使
用核心最佳化运作。
以目前硬件厂商立场而言，自然还尽量设法在不影像效能表现下，让手机温度能控制在可
接受范围。但即便是透过各类方式改善发热问题，长时间连续使用或开启需要较高效能的
App时，不可避免地仍会让手机温度提升，例如实际透过Xperia Z5 Premium长时间录制4K
分辨率影片，仍有可能在一定时间后造成手机发热，而必须暂时关闭相机功能进行散热。
从此次Xperia Z5在温度控制表现来看，大致上已经明显改善过往容易“过热”的感受，
只是消费市场是否能够接受，仍要看新机实际上市后的使用者反应。