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鸿海入股硅品21.24% 成最大股东
硅品（2325）与鸿海（2317）今日下午举行重大讯息说明，签署合作意向书，双方将透过
股权交换成为策略联盟的合作伙伴，股份交换方式受让对方股份之后，鸿海将取得硅品
840,600,000股，占硅品增资之后股权21.24%，鸿海将一举跃居成为硅品最大单一股东，
而硅品将持有鸿海增资后2.2%股权。
未来双方共同合作及发展的项目包括：
1.基板设计整合产出具有竞争力的产品，例如Embedded Substrate、Panel Size
Fan-Out WLSP等。
2.对于智慧手机、互联网、穿戴式等产品的未来需求，硅品将提供IC打线、晶圆级封装等
技术，结合鸿海的SMT、软板与模组组装等技术，整合成下一世代系统级封装产品。
3.就ASIC芯片、封测、模组等在设计端有关的事宜协同开发，以缩短产品上市时程，提高
产品效能并降低成本。
4.在SIP技术上密切合作，以共同开发SIP相关技术及潜在的商机。
日月光方面则因收到硅品携手鸿海讯息，相关主管均停接手机，仔细聆听硅品重大讯息，
以谋因应对策，预料稍晚将对外说明。
硅品董事长林文伯今天罕见亲上火线，态度激动表示，反对日月光这种恶意购并，未来硅
品与鸿海将展开垂直整合，双方在智慧手机、穿戴装置及互联网，将会有更密切的合作。
（杨喻斐／台北报导）
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