1.媒体来源:
联合财经
2.完整新闻标题:
日月光：拟公开收购硅品25%股权
3.完整新闻内文:
传硅品高层事先不知情
半导体封测大厂日月光 （2311）宣布，
收购硅品（2325）普通股及美国存托凭证，
最高收购数量约硅品25%股份。
日月光将以每股新台币45元，收购硅品普通股，
若以硅品今天收盘价33.5元计，相当于溢价34.32%收购。
据了解，硅品公司高层事先并不知道这件事情。市场人士推测为敌意并购。
台湾公开收购将自台湾时间2015年8月24日上午9时00分起
至2015年9月22日下午3时30分止，
亦美国公开收购将自2015年8月24日上午12时01分纽约时间起
至2015年9月22日中午12时00分纽约时间止。
预定之最高收购数量为硅品公司普通股779,000,000股
（含硅品公司流通在外美国存托凭证所表彰之普通股股数），
约当于硅品公司已发行普通股股份总数之25%。
面对全球竞争加剧及新兴势力崛起，半导体产业加速整并趋势日益明显，
日月光半导体认为台湾同业间应积极寻求合作之机会整合资源，
以维护并进一步提升台湾封测业之竞争优势。
日月光公开收购取得部分硅品公司股权之目的，
即在于寻求建立日月光半导体与硅品公司合作的基础及机会；
在法律许可的范围内，日月光愿意在充分考量到彼此员工及股东权益的基础上，
与硅品公司经营团队讨论双方合作的具体细节。
在此之前，日月光半导体透过本次公开收购取得之硅品公司股权纯属财务性投资，
日月光半导体不会介入硅品公司之经营。基于硅品公司目前良好的经营绩效，
就财务投资而言亦应可带来良好投资收益。
于公开收购期间内，如参与台湾公开收购应卖之普通股已达最低收购数量155,818,056股时
（即相当于硅品公司已发行普通股股份总数之5%），本次台湾公开收购条件即告成就。
日月光半导体将依法以前述预定之最高收购数量为上限
并以相同条件收购所有应卖之硅品公司普通股及美国存托凭证。
若参与应卖之普通股股数（含美国存托凭证表彰之普通股股数）
超过前述第二段所述最高收购数量，
日月光半导体将以同一比例向所有参与应卖之普通股股东及美国存托凭证持有人收购。
4.完整新闻连结 (或短网址):
http://goo.gl/w0PVSi
5.备注:
看起来满屌的，算是有合并综效的购并吧，看起来不错．