这个我专业
一般都是用热风枪开400度吹下去 无铅锡就会快速融化
之后就可以移开风枪让她冷却 这是最一般的做法
不过个人偏好用60W烙铁直接加热但这需要高度技术
非专业人员勿尝试 因为可能焊锡还没融 零件就挂了
因为以我可以用电烙铁直接reball 回焊BGA
这对我说只是小菜一碟
以上供您参考
※ 引述《pinkowa (pinkowa)》之铭言：
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: 大家好!!! 我是PTT上,最~最~最~没用的...
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: 肥宅鲁蛇我最近在焊SMD元件...
: 而且是在无铅板上...
: 只是...
: 焊出一堆假焊...
: 不知道哪里有问题...
: 然后一气之下就先给PAD上锡...
: 结果发现PAD上不了锡,但PAD又没脱落...
: 不知道怎么一回事...
: 是PAD上的锡氧化吗?
: 还是因为我用有铅焊锡上锡呢?
: 有没有无铅板SMD元件上不了锡该怎么办的八卦?