中国制造2025 红色供应链 杀戮期开始
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锁定半导体 台湾科技业步入“18铜人阵”
2015年05月25日
【刘焕彦╱台北报导】中国政府首次将科技业红色供应链的崛起壮大，列为白纸黑字的国
策。中国国务院上周公布“中国制造2025”规划，是将对岸制造业全面转型升级的路线图
，其中在IT产业首重半导体，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来都要高度国产化，还
要掌握半导体生产设备的制造能力。
列为白纸黑字国策
法人认为，随着中国高调宣示扶持重点科技业，台湾科技业面临的红色供应链杀戮期才开
始，且将持续好几年，财信传媒集团董事长谢金河甚至认为，国内电子业现在可能才开始
要步入“18铜人阵”的考验。
由于政府长期没有产业政策，资本市场税制也有碍科技业壮大实力，法人认为，电子业只
能靠自己，以台积电（2330）与联发科（2454）双巨头为首，持续投资在既有技术的优势
，带动整体台湾电子业抗衡对岸官民一体的巨大威胁。
中国国务院指出，中国技术对外依存度超过50%，95%的高阶工具机、80%的芯片都依靠进
口。中国要提高自有技术能力，锁定IT（资讯科技）产业等10大重点领域，要在2025年成
为制造业强国，2035年制造业水准达到欧美先进工业国的中等程度。
财信传媒集团董事长谢金河认为，从“中国制造2025”与近期多项策略来看，对岸追求产
业自主必然锁定半导体，今年可能要求苹果增加在对岸采购零组件比重，建立中国供应链
。
他砲轰，证所税不仅害惨台股，现在连扶持科技业壮大都做不到，因为股市够强、企业市
值够大，科技业才有与对岸抗衡的实力。
谢金河说：“20年前，纺织业与制鞋业就面临红色供应链崛起。这么多年下来，儒鸿（14
76）与丰泰（9910）等有技术与资金实力的台厂，已经走出18铜人阵，找到全球产业链的
地位，电子业则是现在才要走进18铜人阵。”
台积电联发科抵御
台新投信董事长吴火生则指出，对岸在晶圆代工业的水准，距离台湾还有2~3个世代，但
在IC（积体电路）设计及封装测试领域，中国较容易以产业购并或政策恩威并施的方式，
拉近或赶上与台厂的差距。
吴火生说：“台湾长期没有明确的产业政策，现在又银弹不足，更缺少执行力。现在比较
理想的做法，是由台积电与联发科为首，带领整个电子供应链，对抗对岸的政策与产业联
手崛起。”
中国IT产业发展方向及可能受冲击台厂
★未来IT产业重点发展方向
●可能受冲击台厂
★提升积体电路设计水准，丰富智产权核心及设计工具
●台积电(2330)、联电(2303)、联发科(2454)
★突破攸关国家资讯及电子整机产业发展的核心芯片，提升国产芯片应用适配能力
●联发科(2454)、联咏(3034)、瑞昱(2379)
★掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力
●日月光(2311)、硅品(2325)
★积体电路及专用装备上，形成关键制造装备供货能力
●汉微科(3658)、帆宣(6196)、家登(3680)、辛耘(3583)
★全面突破5G技术、核心路由交换技术、超高速大容量智慧光传输技术
●友讯(2332)、正文(4906)、华星光(4979)、光环(3234)
★研发高阶服务器、新型智慧终端机、新一代基站等设备
●广达(2382)、中磊(5388)、合勤控(3704)
资料来源：中国国务院、法人
备注:
这是国安危机
好像只能靠台积电和轮班星人救台湾了
但台中厂的争议依旧不断，该怎么办呢?