不懂装懂的人来挨批好了.
先不管良率,单就14/16nm制程,以及10nm制程目前曝光的规格来看,
10nm TSMC 底层金属比较密,但是电晶体大不少.算起来
密度差不多,但是三星略胜. 3072 vs 3220, 越小越好.
但是都输Intel输很大. 性能方面无分析资料.
https://www.semiwiki.com/forum/content/3884-who-will-lead-10nm.html
Density Comparisons
130nm 90nm 65nm 45/40nm 32/28nm 22/20nm 16/14nm 10nm
Intel 111,650 57,200 46,200 38,800 12,656 8,100 3,640 2,101
TSMC 105,400 57,600 28,800 20,736 11,590 5,829 5,760 3,220
GF/S 122,500 60,025 36,000 15,093 8,640 4,090 4,992 3,072
基本上Intel的14nm是可以对应到GG/***的10nm等级的,
GG连***都还赢不了,说要赢Intel ....
下面的推文如果GG内部普遍的风气的话,
骄兵必败或许是最有可能出现的结果.
另外有很多人总是认为,
GG屌在可以承接任何客户的订单并且维持高良率,
然后Intel/*** 生产自己东西良率高,
别人的设计就需要Tune,不然良率会比较差
这在过去会是大问题.
但是以现在的经济规模来说,
这个因素越来越不是问题.
简单来说好了,
Apple/Qualcomm的订单那么大,只要接了Q/A的订单,
特别为了Q/A的设计去调整(就像对自家设计一样),
针对这个订单良率拉起来就够了,
何必在乎万一接了例如MTK Helio X10制程良率刚开始起不来?
因为没有必要去接量小的订单啊.
只能说,
目前GG唯一最强,
连Intel/***都难以撼动的,
大概就是Real Pure-play Foundry.
其他的最好皮绷紧一点,
不要到时候真的被电了才知道痛.