円星开发台积55奈米超低耗电制程硅智财
全球精品硅智财开发商円星科技（M31 Technology）宣布，已开发完成台积电55奈米超低
耗电制程的硅智财，该平台具显著的低功耗优势竞争力，可提供系统芯片设计人员进行各
项物联网应用的设计开发。
物联网的相关产品包括穿戴式应用装置，机器人设备，甚至是机器对机器的自动控制系统
，为了支援需长时间运作的手持产品，设计人员需要的系统整合芯片，需具复杂资料处理
能力与低耗电特性。
円星在台积电55奈米超低耗电制程（55 ULP）开发的硅智财，包括高密度标准元件库（
High Density Standard Cell Libraries）、通用标准元件库（General Purpose
Standard Cell Library）、一埠暂存器档案SRAM 编译器（One Port Register File
SRAM Compiler）、单埠 SRAM 编译器（Single Port SRAM Compiler）、双埠 SRAM 编译
器（ Dual Port SRAM Compiler）、二埠SRAM编译器（Two Port SRAM Compiler），及
Via ROM 编译器（Via ROM Compiler）硅智财。
円星的超低耗电标准元件库包含电源管理工具（Power Management Kit,PMK），而其超低
耗电内存编译器则具有各种电源管理模式，包括待机模式、保留模式及关机省电模式，
这些硅智财将有助于物联网低电压与低耗电的芯片设计。円星科技提供客户的资料包含前
端模型（Front-end models, FE），后端模型（Back-end models, BE），及图形用户介
面（Graphical User Interface, GUI），使业者更容易进行IC芯片的整合。
台积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee表示，“台积公司已领先积体电路制造服务
领域，推出业界最完备的超低耗电技术平台（Ultra-Low Power Technology
Platform,ULP），以因应需要广泛技术支援且又快速成长的物联网及穿戴式装置市场。我
们欢迎合作伙伴们，例如円星科技，提供创新硅智财来支持这个技术平台，以扩大台积公
司完备的设计生态环境，加速客户的产品上市时间。”
円星科技董事长林孝平表示，｢透过台积电先进的超低耗电制程技术，円星科技开发的硅
智财，可减少50％动态功耗, 减少75％静态功耗，这正是物联网市场成功的需求条件，我
们期待与台积电的持续合作。”
除了55奈米制程技术，円星科技也开发其它超低耗电制程的硅智财，包括：双电压源
(Dual-rail)内存操作：将不可降压的内存阵列与可降压的内存周边电路作电源独
立操作，协助客户进行动态电压与频率调整（Dynamic Voltage Frequency Scaling,
DVFS），以达到低动态功耗的应用（Low dynamic operation power applications）。超
低电压操作（Low VCCMIN operation）的内存模组设计：搭配内部开发的内存单元读
写电路辅助技术（Read/write assist circuit），可应用在低电压操作的系统平台以符
合低功耗需求。省电匣控制技术（Power Gating）：可随不同操作模式来调整芯片内部的
静态功耗（Static leakage power consumption），适合于长时间待机的产品运用。
円星科技针对不同的制程技术，提供各式独特的低耗电硅智财解决方案，以满足客户在不
同电压与不同功耗的设计需求。
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