制程领头羊地位 内存退下
苹果
过去内存一向扮演半导体制程的领头羊地位,
不仅DRAM厂是率先投入最尖端制程的,
连台积电(2303)、联电(2303)最先进的制程也都先用内存来练兵,
不过,近年来整个半导体出现改变,逻辑产品制程全面超越内存,
晶圆代工厂也都直接导入逻辑产品,内存退下晶圆厂制程领头羊的地位。
以往内存厂的制程往往都领先晶圆代工厂,
台积电、联电最先进制程都会用内存来练兵,
把良率提升到一定程度后,在投入逻辑产品,
台积电一向用SRAM(Static RandomAccess Memory,静态随机存取内存)练兵,
联电则是用DRAM(Dynamic RandomAccess Memory,动态随机存取内存),
连三星也都是优先量产DRAM及NAND Flash(储存型快闪存储器)。
不过,在65奈米之后,逻辑产品制程快速赶上,
现在逻辑制程已经明显超越内存制程,
台积电、三星的逻辑制程已经前进到14/16奈米,10奈米已在研发,
稍微落后联电也用到28奈米;
但是,目前在内存厂,
三星、东芝进入20 奈米,
美光、华亚科(3474)则刚刚要进入20奈米,
SK海力士准备年中进入20奈米,
南亚科(2408)、力晶都在30奈米。
微驱科技总经理吴金荣指出,
实际上,半导体制程一直是英特尔独家领先好几个世代,英特尔的产品都是逻辑产品,
但是其他晶圆厂对于自己的技术没有足够信心,所以以往要用内存来练兵,
因为内存制程比较简单,里面记忆单元都一样可以快速复制,可以快速提升良率,
经过几年的追赶,龙头大厂技术能力提高,加上制程研发速度进展快速,
目前已经不需要再用内存练兵,有足够信心直接导入逻辑产品。
(范中兴/台北报导)
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