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2015-02-12 03:37:54经济日报 记者简永祥／台北报导
日月光集团董事长张虔生昨（11）日信心喊话，日月光保证未来10年，每年加薪3%到6%，
且未来五年将斥资1,000亿元，同步扩充高雄及中坜厂，深耕台湾，抢食穿戴式装置及物
联网快速成长商机。
张虔生昨天出席中坜厂尾牙，针对营运展望提出以上看法。日月光中坜厂是集团单一最大
厂区，且在接手原为摩托罗拉的工厂后产值翻升九倍，去年达到270亿元，集团为感谢员
工过去一年辛苦，昨天特别在新完工的厂区举办尾牙，席开820桌，宴请8,700多位员工，
张虔生及集团总裁张洪本、营运长吴田玉、中坜厂总经理陈天赐均出席。
张虔生强调，尽管今年全球半导体整体营收预估只有个位数成长，但日月光在系统级封装
（SiP）、先进覆晶封装及中低阶封装都已完成布局，且取得全球领先地位，有信心今年
营运仍可比产业平均成长率倍数成长。
张虔生指出，穿戴式产品及物联网到来，让他对日月光集团下一个30年感到无比兴奋，由
于很多穿戴式产品都要求轻薄短小，必须仰赖系统级封装和覆晶封装达到相关应用，目前
渗透率仍低，预期未来食衣住行都可以看到相关电子元件导入。
以电子商务为例，未来很多支付都会透过手机付款，不仅掀起金融业革新，也为半导体及
封测产业带来很大机会，这些还只是一小部分，未来扩散效应相当惊人，这也是日月光对
未来抱持“非常乐观”的原因。