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中时电子报
2.完整新闻标题:
科技3趋势 台湾晶圆、IC设计可胜出
3.完整新闻内文:
2015年01月17日 04:10
记者张志荣／台北报导
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2015-01-17/656/a26a00_p_04_02.jpg
陈慧明：全球科技业正面临大者恒大、中国半导体产业崛起、跨产业与平台整合等三大趋
势，台湾晶圆代工与IC设计龙头厂将在这波趋势中胜出、营运再创高峰。
瑞银证券亚太区半导体首席分析师陈慧明昨（16）日指出，全球科技业正面临“大者恒大
”、“中国半导体产业崛起”、“跨产业与平台整合”等三大趋势，台湾晶圆代工与IC设
计龙头厂商可望在这波产业趋势中胜出，带动今年营运将再创高峰。
陈慧明表示，当市场焦点都摆在产业龙头厂商，布局重心当然要以龙头股为主，以下是采
访纪要：
问：可否说明目前全球科技业正面临的发展趋势？
答：大致上可分为下列3项：一、大者恒大，产业进入门槛越来越高：以晶圆代工产业为
例，要发展先进制程，1年资本支出没有150亿美元将很难竞争，又如IC设计产业，没有
3,000位研发人员也很难做出具竞争力的产品，这也是为何龙头厂商1年的营收成长率总是
比其他二、三线竞争对手高出许多原因。
二、中国半导体崛起：这是必然趋势，一方面中国有良好的沃土（庞大市场需求），另一
方面又有税赋优势与资金奥援（成立规模高达1,200至1,500亿人民币的中国国家集成电路
基金），进而受到国际半导体业的关注，已有多家美国厂商私有化后转至中国A股挂牌，
未来产业并购消息将会非常热闹。
三、跨产业与平台整合：未来行动装置产品来自硬件的获利空间已有限，软件服务才是重
点，对中国厂商而言，建立属于自己的生态系统相当重要，因此，也意味着跨产业与平台
整合的时代已来临。
问：如何看待台湾半导体产业的布局价值？
答：诚如上述所言，台湾半导体产业历经数十年的竞争淘汰赛后，在技术上已筑起一道高
墙，进入障碍是其他竞争对手很难追上的，由于未来智慧型手机领域将由美系与中国厂商
主导，形成两股势力，对台湾半导体厂商而言，跷跷板无论往哪边倾斜，都有机会从中得
利，因此今年营运成长动能无虞，不管是晶圆代工或IC设计龙头厂商，都是如此。
问：如何看今年中国半导体产业？
答：整体而言，我认为应该可以归纳为下列5项：一、中国与外商企业间将会出现更多并
购案；二、中国与外商企业间也会有更多合资动作出现；三、来自中央与地方政府之间的
资金奥援也会更明显；四、涵盖电信与科技业的平台将会在中国市场出现；五、更多半导
体厂商将会在中国A股上市。
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http://www.chinatimes.com/newspapers/20150117000126-260206
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