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苹果日报
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中国IC设计 明年超越台湾
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【杨喻斐╱台北报导】2014年中国政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，
为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始
发酵，工研院IEK即表示，中国IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。
中国政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有
“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来中国内
需蓬勃发展，带动本土IC（Integrated Circuit，积体电路）家数或规模皆快速成长。
海思已有联发科一半
力晶执行长黄崇仁先前表示，中国政策扶持半导体，预期成长壮大最快的就是IC设计公司
，中国半导体产业在制造部分很难超越台湾，但设计部分，中国可用政府的钱进行全球购
并，会是台湾最大威胁。海思2013年营收已有联发科（2454）的一半规模，且大于台湾第
2大的联咏（3034），而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。
据IEK调查，中国半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长，不过供需缺口超过千亿元
人民币，这就是为何中国政府积极提高本土自制能力，其中IC设计部分几乎是纯陆资公司
，产品除了传统3C应用外，政策上更力挺如车用微控制器、智慧卡IC、LED（Light
Emitting Diode，发光二极管）照明驱动IC等。
值得留意的是，中国系统与品牌大厂开始投资自有IC设计公司，势力更加庞大，像是华为
与海思就是最成功的结合，相较之下，台湾的IC设计厂商有点像是孤军奋战。
国际厂积极登陆研发
再者，国际IC设计厂商前仆后继在中国积极布局研发中心，深圳、北京、上海随处可见外
资影子，包括意法半导体、德仪、超微、高通、英特尔、迈威尔、瑞萨等希望透过与中国
合作，掌握中国产业政策、标准制定与终端消费需求方向，卡位先机。
在技术外溢、高阶人才加速流动、物联网等新兴应用产业化等环境因素刺激下，中国IC设
计业者加速向更高附加价值产品发展，将为台湾IC设计业者带来竞争与威胁。陈玲君认为
，未来台湾与中国竞合的关系中，可从物联网思考两岸半导体产业合作的可能性，例如可
共同推动物联网新应用产业平台、全球物联网产业标准与关键硅智财等方向去着墨。
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