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华视新闻网
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联电申请赴厦门参股联芯12吋晶圆厂投审会准了
针对联电公司申请赴厦门参股投资联芯12吋晶圆厂一案，经济部基于协助半导体业者运用
中国大陆官方政策优惠、及早卡位，争取中国大陆庞大商机，并在没有技术外流疑虑、在
国内有相对投资并增聘员工的前提下，投资审议委员会12月31日审查同意联电的这项大陆
投资案。 联电表示，参股投资的主要考量是中国大陆半导体内需市场快速成长，以及当
地政府对于半导体产业的补贴赋税优惠与采购规范限制等条件，是为争取中国大陆芯片内
需市场，以争取商机、提前卡位，加上当地企业从事晶圆制造可申请研发补助及租税减免
，当地政府也规定银行IC卡需采用当地制造芯片，将可争取IC智慧卡的广大市场及享有优
惠措施。
经济部工业局表示，近年来因大陆半导体市场快速成长，全球半导体产业朝大陆移动的趋
势明显，国际大厂如英特尔(Intel)、三星(Samsung)已陆续至中国大陆投资晶圆制造厂，
我国主要竞争对手皆已赴陆投资，我国业者如果能透过并购、投资参股等方式，掌握大陆
订单及扩大业者掌控产能，并利用其政策优惠取得全球半导体市场的有利地位，扩大市场
占有率，将有利于我国厂商在全球及中国大陆的布局。
联芯公司注册资本额为20.7亿美元，其中联电5年内将出资13.5亿美元，未来联芯公司主
要营收将来自40/55奈米制程技术，联电将依规定向联芯收取技术合作权利金。
经济部也表示，我国主要竞争对手三星(Samsung)已赴陆投资最先进技术(12吋厂1X nm制
程)，而联电公司目前所拥有最佳技术仅为28奈米，此次赴陆投资更仅为40/55奈米，并无
技术外流的疑虑，符合“赴大陆并购、参股投资之制程技术须落后该公司在台湾之制程技
术一个世代”之规定。
同时，联电也承诺，未来在台湾将加码投资，持续投资建置高阶制程产能，预计未来3年
平均每年资本支出将投入逾13亿美元，将超过此次赴陆投资总金额13.5亿美元；并将加强
研发投入，在南科厂区研发中心开发14奈米与其他利基型产品，以及配合在南科持续扩产
，未来3年将新增3,000名就业机会，且将逐年增加半导体设备、材料本土采购金额比例