英特尔发表 3D NAND 技术，SSD 硬盘容量可望翻倍
作者 Blake | 发布日期 2014 年 11 月 24 日 | 分类 Samsung , 芯片 , 零组件
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SSD 固态硬盘真的快，好厉害，但容量和价格总是让人望之却步，在 2.5 吋大小的空间中
，受限于记忆芯片的大小与容量，想要在同样的空间里获得更高容量，就得采用更贵的晶
片。现在透过新的技术，SSD 的容量将可望再翻倍，价格也将更亲民。
英特尔（Intel）与美光（Micron）开发出全新的 3D NAND 技术，3D NAND 的概念很简单
，与其开发更高容量的单层内存芯片，英特尔与美光开发出最多可拥有 32 层的技术，
这样的技术将可让达到单一 MLC芯片 32GB 和单一 TLC 芯片 48GB 的高容量。
使用 3D NAND 技术的 SSD 硬盘已经进入试作阶段，英特尔资深副总裁 Rob Crooke 在一
场与投资人的网络说明会中表示，他用来简报的硬盘就是采用该技术的硬盘。Crooke 也表
示，使用 3D NAND 技术的 SSD 硬盘至少要在 2015 年中才会正式贩售，可以预估的是初
期售价将会非常昂贵，首波推出的硬盘容量单位将会有数 TB，而主要销售目标将锁定在企
业采购上。
长远来看，3D NAND 技术将可以降低 TB 等级容量 SSD 硬盘的售价，甚至会降到一般消费
者都能负担得起的程度。同时，这项技术也可能被用来打造体积更小的固态硬盘，对笔电
和平板厂商来说更是一大利多。
除了英特尔和美光之外，三星也有类似的 32 层 V-NAND 技术，可在单一 MLC 芯片中储存
10GB 的资料，同时也已投入生产。虽然三星的技术提供的容量，没有像英特尔和美光那
么大，但三星相信，三星在 2015 年底前将会有跨世代的技术可与 3D NAND 相庭抗礼。无
论如何，对消费者来说，都是乐观其成。
资料及图片来源：DIGITAL TRENDS
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