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联电砸13.5亿美元 赴陆投资12吋厂
台湾晶圆厂赴陆设12吋厂由联电（2303）抢得头香！联电董事会昨通过决议，与厦门市人
民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联电将向主管机关申请参
股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立公司，于福建省厦门市从事半导体制造
，提供12吋晶圆专工服务。
据了解，联电预计从2015年起5年内投资13.5亿美元（约412.4亿元台币），依计划进度分
期出资，联电财务长刘启东强调，联电的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技
术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
法人指出，联电预计投资13.5亿美元，初期虽未成为大股东但仍掌管晶圆厂营运，而自
2015年起的5年内联电最后将约取得6成股权，在9席董事中取得6席。而联电投资该晶圆厂
主要是看好中国未来内需市场中包括记忆卡及银行卡等需求。
联电目前在中国布局上，除持有苏州和舰科技86.88%股权，主要提供中国及亚太地区客户
8吋晶圆专工的服务外，未来参股的公司将建置12吋晶圆厂，先期将提供55奈米及40奈米
的晶圆专工服务，规划的最大月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额可达62亿元美元（约
1894亿元台币）。
联电执行长颜博文表示：“中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自制
比重仍低，实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大。在中国政府持续关注半导体产业
的趋势下，近期不断提出许多政策，期望能加速提高内部设计与制造芯片的比例，多管齐
下以扶植半导体产业。我们相信，参与快速成长之中国内需市场的最佳方式，是以其境内
半导体制造厂争取全球IC设计业的业务；联华电子希望透过此次参股计画，提供我们客户
在中国制造芯片的选择，同时贴近市场，以满足更多在地IC设计业者的需求，追求联电进
一步的成长。”
对于在厦门设厂的考量上，颜博文说：“厦门是中国5个计划单列市之一，生活环境优良
，与台湾之间的交通便捷，利于管理及工程人力支援；厦门的风土、语言、气候与台湾相
似，具备地理及环境的优势，加上良好的工业基础及技术人才供应，是一个设立晶圆厂的
理想地点。”（萧文康／台北报导）
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