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三星海砸16兆盖芯片厂 2014年10月06日13:14
面对智慧手机纯益走下坡，三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）打算大举投资芯片事业，
将斥资15.6兆韩元（150亿美元，4566亿元台币）在韩国盖新的芯片厂，预计明年上半年
动工，2017年下半年完工。
厂址落在首尔南方京畿道，预计2017年投产内存与处理器芯片。三星股价早盘平盘整理
，今年来累计下跌17%。
三星表示，此举将大幅提升其在半导体产业竞争力，受惠于行动装置热销，半导体业正稳
健成长。市调机构指出，三星新厂对明年内存市况不会造成任何影响，但三星积极降低
成本，恐对DRAM市场带来跌价压力。
三星预计明（7日）公布第3季（7~9月）初估财报，分析师估计集团营业利益将由去年第3
季创纪录10.2兆韩元（96.1亿美元）锐减45%，创近3年新低5.6兆韩元（52.8亿美元），
手机事业营利可能3年多来首度不如半导体。（于倩若／综合外电报导）
http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/finance/20141006/482474/