2014年09月03日 22:11
崔慈悌／台北报导
副总统吴敦义表示，尽管过去两年间经济成长迟缓，但全球半导体设备需求量明年可望达
到426亿美元，今年我国对半导体设备材料的投资与采购，预估也可突破116亿美元，明年
可望超过123亿美元，显示半导体业已穿越2年的长隧道看见曙光。
吴敦义今天晚间出席“SEMICON Taiwan 2014科技菁英领袖晚宴”致词时表示，半导体产
业是台湾各产业中发展最快速、影响最为深远的产业，可广泛运用在医疗、科技、能源及
防灾等领域，半导体的应用可谓无远弗届。
他说，台湾IC产业去年的产值超过新台币2兆2千138亿元，相关的光电太阳能、LED及资通
讯等产业在全球市场的占有率更超过7成。此外，台湾更是半导体设备的最大支出国，过
去数年间，我国对半导体设备材料的投资与采购皆超过100亿美元，今年预估可突破116亿
美元，明年则可望超过123亿美元。
吴敦义以台积电为例指出，该公司从28奈米一路研发出20奈米、16奈米及10奈米，甚至是
未来的7奈米制程，同时也从8吋晶圆逐步发展至12吋、15吋及18吋晶圆，足证台湾半导体
产业的技术居全球领先地位。
尽管过去两年间，全球经济成长迟缓，但吴敦义表示，目前半导体市场大跃进，2014年全
球半导体的设备需求量多达384亿美元，2015年更可望达到426亿美元，金额之高仅次于
2000年的477亿美元，相信该产业的发展将会越来越好。
他说，半导体产业在台湾大厂林立、人才辈出，是政府高度重视的产业，这次半导体展有
17国、650家厂商、多达1400个摊位，估计吸引逾万人参观，期盼业者继续为研发科技应
用及增进全人类福祉而努力。
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140903005355-260410