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三星加入智慧型手机芯片战局，宣布推出两款分别为八核与六核的手机芯片参考方案（即
公板），并推出4G TD-LTE芯片，与联发科、高通、美满科技（Marvell）等竞逐中国大陆
市场。
智慧型手机近年已取代PC，成为成长幅度最高的市场，由大陆制造、销售至海外的比重亦
逐步拉升，吸引手机芯片自用居多的三星积极卡位，与联发科、高通抢市。
三星除了先前已宣布推出采四加四配置的八核心处理器Exynos 5 Octa及六核心架构
Exynos 5 Hexa外，也宣布基于两款处理器首次提供手机参考设计，进一步让合作伙伴可
直接借由参考设计推出产品，如同联发科的公板和高通的参考设计（QRD）。
手机芯片供应链认为，苹果iPhone 6即将上市，不仅在智慧机市场投下震撼弹，也将对其
他智慧机品牌厂带来排挤效应，相较之下，中国大陆与新兴国家影响较小，应该是三星进
军大陆的主因。
此外，因中国大陆力推第四代行动通讯（4G）系统，最大电信营运商中国移动4G手机销售
目标订为7,000万支以上，中国电信与中国联通亦已取得FDD-LTE执照，三大电信营运商将
力拱4G市场，商机备受智慧型手机供应链期待。因此，三星也针对对应中国大陆的4G
TDD-LTE等规格，宣布推出相关系列系统单芯片（SoC）与调制解调器