【经济日报╱记者廖玉玲╱即时报导】
2014.07.08 09:03 am
半导体巨擘英特尔（Intel）7日表示，已和Panasonic签订半导体代工契约。为对抗晶圆
代工龙头台积电，英特尔急于寻求新订单、以提高工厂产能利用率，Panasonic正好也藉
此加速脱离消费电子领域。
Panasonic的半导体部门将利用英特尔的14奈米技术，生产系统整合芯片（System LSI）
。日经新闻报导，英特尔代工生产的芯片将用在薄型电视、数位相机等。英特尔已研发出
可将线路缩小至14奈米、借此提高处理能力的技术，并预计2015-2016年量产。
Panasonic向来自行生产自家消费电子产品所需系统芯片，但如今逐渐缩编消费电子事业
，转而把重点摆在企业客户产品上，例如车内电子系统。该公司计画出售海内外的半导体
工厂，因此急于寻求代工伙伴，与抢进晶圆代工事业、急于寻求客户的英特尔正好一拍即
合。
http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/8789992.shtml