总体上台湾的人才还是CP值很高的﹐便宜耐操﹐工作效率高。
所以上海的外资公司里面一大票台湾人﹐尤其是在诸如市场调研公司
猎头公司等等。IC现在已经是下一个热门挖人行业
台湾市场狭小﹐又不去转型﹐那这些人才自然顺理成章的会流失
像富士康﹐已经做到了代工界的霸主﹐技术储备也很多
但依然是代工﹐从代工转向常规科技企业﹐还有很多路要走
总体来说﹐中国大陆的IC制造技术﹐已经在快速追赶台湾
正如推文里面讲的﹐IC产业是一个对台湾影响很深的产业
在去重工业化之后﹐也是台湾硕果仅存的能产出较高利润的产业
所以两岸产业态势此消彼长﹐五年到十年内情势就会逆转
所以中国扶植IC产业的双重意义不言而喻
最新的资讯是这则。这代表了中国IC设计领域最高水准
相比较几年前﹐靠一颗K3V2祖传CPU打天下﹐被骂的很惨
到现在在4G时代的突飞猛进﹐在中高端站稳脚跟﹐CPU可以媲美S805
对比MTK的迟缓﹐技术积累严重不足﹐还是挺有对比意义的
HUAWEI 于 24 日发表配备 Hisilicon Kirin 920 八核心处理器的新机荣耀 6。
HUAWEI 在 2014 年 6 月 24 日举办发表会﹐推出新一代的新机荣耀 6﹔官方表示﹐会以
荣耀 6 为命名﹐是为了纪念 4G 时代从 Cat 4 进化至 Cat 6﹐可支援 300Mbps 的下载
速度﹐而活动现场实测速度可达 199Mbps。
荣耀 6 采用的是 Hisilicon Kirin 920, 1.3GHz 八核心处理器﹐为 Cortex A15 架构四
核芯片与 A7 架构四核芯片组成﹔支援五模全频段 LTE Cat 6 300M Modem﹐以及 SGTLE
/ CSFB / VoLTE 等语音解决方案﹐图形处理芯片为 Mali T628MP4﹐支援双核双通道 ISP
﹐4K 影片解码与 HiFi 3 独立音频 DSP。
同时﹐这款手机拥有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐电池容量亦高达 3,100mAh﹐在智
电 2.0 软硬件一体化省电技术下﹐可有效省电 30%﹐普通用户使用时间在 2.8 天以上﹐
重度用户使用时间则为 1.2 天以上。机身尺寸139.6mm*69.7mm7.5mm﹐重130g。
机身部份﹐荣耀 6 采用铝合金机身设计﹐加上导热凝胶、两片石墨散热片和侧边降温专
利设计﹐整体温度降低了摄氏 4 至 6 度﹐芯片温度降低更超过 10 度﹐并经过老化测试
﹐包括电路板都加上了防水涂层、增加使用寿命。
荣耀 6 采用 JDI 所提供的 5 寸、1920 x 1080 分辨率 In-cell 面板﹐边框仅 2.86mm
﹐让萤幕占比提升至 75.7%﹐同时﹐这是一款支援双卡双待、能透过 microSD 记忆卡扩
充的智慧型手机。
相机配备的是 Sony 第四代 BSI 感光元件﹐拥有 F2.0 光圈与双 LED 补光灯﹐画素为
1,300 万﹐前镜头感光元件尺寸为 1.4μm﹐是支援 88 度广角的 500 万画素相机。
同时﹐这款手机拥有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐电池容量亦高达 3,100mAh﹐在智
电 2.0 软硬件一体化省电技术下﹐可有效省电 30%﹐普通用户使用时间在 2.8 天以上﹐
重度用户使用时间则为 1.2 天以上。
机身部份﹐荣耀 6 采用铝合金机身设计﹐加上导热凝胶、两片石墨散热片和侧边降温专
利设计﹐整体温度降低了摄氏 4 至 6 度﹐芯片温度降低更超过 10 度﹐并经过老化测试
﹐包括电路板都加上了防水涂层、增加使用寿命。
这款手机也具备红外线遥控芯片﹐包括电视、机上盒、DVD 与空调等装置都能配对使用。
系统部份是基于 Android 4.4.2 KitKat 平台的 EMUI 2.3﹐并在 2014 年 7 月底让用户
优先使用 EMUI 3.0 网络体验版。
另外﹐HUAWEI 设计了荣耀引擎耳机﹐采用铝镁合金双氧化技术﹐拥有一体化全金属设计
﹐售价为 99 人民币﹐并提供智慧皮套、保护壳、保护贴等配件让消费者选购。
现场实测荣耀 6 的 AnTuTu 跑分﹐至尊与标准版分别可达 40,700 与 37,552 分。
原厂为荣耀 6 带来无忧意外损坏保险﹐包括摔破萤幕、液体泼洒、环境因素、硬物碰撞
等因素都可保修。
荣耀 6 共有 16 / 32GB 双版本﹐售价为 1,999 与 2,299 人民币。
※ 引述《CityDawn (城市咖啡～)》之铭言：
: 1.媒体来源:自由电子报
: 2.完整新闻标题/内文:
: 2014-06-25
: 〔记者陈梅英／台北报导〕拓墣产业研究所所长杨胜帆昨示警，继面板产业后，中国中央
: 及地方政府合计至少砸下人民币一五○○亿元（约七二○○亿台币）扶植当地半导体产业
: ，虽暂不会冲击台积电等一线大厂，但恐挤压二线厂生存空间。
: 成立ＩＣ产业发展基金
: 规模逾十年来投入总额
: 他指出，中国将由中央政府主导，成立人民币一二○○亿元的ＩＣ产业发展基金，规模超
: 过十年来中国政府在积体电路产业的总投入金额，用以投资或协助中国ＩＣ半导体厂进行
: 整并；若加上武汉等地方政府响应投入金额，合计至少人民币一五○○亿元起跳。
: 杨胜帆直言，半导体产业包括晶圆代工、封测及ＩＣ设计等，中国砸大钱扶植半导体产业
: ，预估对技术能力坚强的台积电、联发科及日月光等影响不大，但如联电、扬智等二线厂
: 恐受冲击。
: 尤其，过去中国扶植半导体产业是透过租税减免等方式，这是首次以政府旗下的投融资公
: 司成立产业基金，直接参与投资或协助整并；中国本土ＩＣ厂商除可获得技术开发及规模
: 扩张所需的大笔资金外，透过整并也可加强竞争力。
: 我龙头大厂受影响不大
: 联电、扬智两年内告急
: 杨胜帆预期，晶圆代工的台积电、ＩＣ设计的联发科与封测的日月光等三大龙头厂商，因
: 技术领先，且有深厚客户基础、融资能力也强，影响不大；但二线厂可能会在未来一到两
: 年间，受到程度不一的冲击。
: 他点名未来需注意的几家二线厂；如联电，在中芯国际获得政府资金奥援的情况下，联电
: 的技术及规模优势恐有被中芯国际追上的可能。
: 且长电科技与中芯国际合作紧密，中芯快速发展将带给长电更多封测业务；日月光受惠于
: 与台积电合作关系，暂时无忧，但台湾中小封测厂恐受到冲击。
: 另，在美国那斯达克挂牌的机上盒芯片供应商澜起科技，被上海官方旗下的国企浦东科技
: 收购后，资金实力大增，也将威胁到国内机上盒龙头厂扬智。
: http://www.ltn.com.tw/2014/new/jun/25/images/bigPic/400_400/219.jpg
: 3.新闻连结: http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/790596
: 4.备注: