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代号“木兰”的 HUAWEI 荣耀旗舰新机将于 8 月 16 日发表，外观及规格配置已经在稍
早曝光。
日前曾有消息指称，HUAWEI 将推出荣耀（Honor）的旗舰款，代号木兰；稍早这款产品图
片、截图与邀请函已经曝光，预计 2014 年 8 月 16 日就会在中国北京正式发表，型号
为荣耀 4。
其实木兰的规格配置早在 AnTuTu 数据库曝光，确认型号是 HUAWEI H60-L02 配备 5 吋
、1920 x 1080 分辨率萤幕，内建 HiSilicon hi3630, 1.3GHz 八核心处理器，图形处理
芯片为 ARM-Mali-T624，搭配 3GB RAM / 16GB ROM，系统为 Android 4.4.2 KitKat 版
本。
另外，新浪微博亦有用户释出截图，透露这款新机所配备的是 1,300 / 500 万画素相机
，而 AnTuTu 效能跑分更高达 37,999，与市面高阶机种看齐。